近期会议

    技术文章

    01

    创造记录！极紫外宽带光源获得最高转换效率

    近期，中国科学院上海光学精密机械研究所的研究员林楠带领的团队在极紫外（EUV）宽带光源的研究中取得了突破性进展。研究论文在《激光与光电子学进展》期刊上发布。

    02

    离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究

    针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题，采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异，由此设计出修正板外形。实验结果表明，修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。

    03

    晶片双面磨抛压力控制系统的研究

    晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片，其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标，为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求，设计了闭环压力控制系统，通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

    04

    全自动键合机送线装置研究

    通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究，并结合键合工艺对送线系统进行分析，提出送线装置的结构优化方案，进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。

    05

    打孔机运动平台精度自补偿技术研究

    为了能够高效地进行精度补偿，对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿，根据补偿结果，对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。

    06

    隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

    通过传统划片技术与隐形切割的比较，介绍了隐形切割的技术特点；对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析；重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用，对有关问题给出了解决方案。

    07

    系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

    由于物联网“智慧”设备的快速发展，业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

    08

    CIS：摄像头繁荣的背后推手

    提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

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