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【专访】家登精密:将加速8吋晶圆载具及相关产品通过认证
页面更新时间:2019-04-01 10:41

      

《电子工业专用设备》报道 近日,关键性贵重材料之保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密发言人在《电子工业专用设备》杂志专访时表示,五年内成长全球8吋晶圆厂数量将升至近两百座,其中中国大陆的成长率最高,家登将加速8吋载具及相关产品通过新旧厂认证并取得订单,助力客户快速完成产能爬坡。
 

据悉,家登一开始是一家塑料外壳模具CNC的加工企业,而仅仅一年之内就切换到了半导体市场,问及原因,家登发言人回复说:归于一句话---机会是留给准备好的人。家登能够切入半导体业界纯属机缘,因为家登邱董事长太太任职于半导体产业,刚好任职公司在寻找一个部件,邱太太就带回家询问邱先生是否可以生产,当时家登还对半导体产业一无所知,全凭邱董当时「凡人心所想象,并且相信,终究会实现」的信念,接下了这个挑战,才奠定了家登未来几十年的走向,才有机会建立这长长久久的事业。其实载具的本质也是塑料加工,这个本来就是家登的专长,只是半导体所要求质量和功能非常高,在接下这个挑战之后,邱董事长便积极去尝试并寻找可以符合标准的原料,在与客户多次讨论沟通后,终于产生合格的产品,从此踏入半导体的领域,为家登开启了新的篇章。
 
而家登在产品开发不到2年就成为台积电在台第一家黄光微影制程用零组件本土供货商,速度之快令人称奇。一件可用于半导体制程的合格产品,需要非常长的研发时间及各种测试,反复失败尝试的过程,这中间非常辛苦。家登发言人坦言,“晶圆载具是一个高度资本投资及资本支出的产业,产业的生态链大者恒大,赢者通吃。”令人欣慰的是,家登是台湾本土供货商,本身具有优势,可以就近并快速地反馈及服务客户,久而久之就能和客户建立紧密的伙伴关系。
  

能够被全球最顶级客户多年采纳的产品,势必在技术上有一定的“硬实力”。不过,技术专利历来是全球各地法庭上出场率最高的诉讼对象。2015年,家登精密被竞争对手英特格(Entegris)告上法庭,指出家登制造贩售的「Reticle SMIF Pod光罩传送盒」,侵害其「光罩载具及支撑光罩之方法」专利技术特征。,而且上周台湾智慧财产法院判决家登败诉并支付巨额赔偿金。面对此案件,家登发言人认为,此案有诸多不合理及争议问题,将提起二审上诉,且此次事件并不会影响公司目前之生产、销售、出货,由于该专利为属地主义,仅限于台湾地区,也并不影响大陆市场供货状况。

 

家登发言人表示,家登二十年来的的本业就是半导体载具,这是家登的核心能力,尤其是EUV,从开发到现在已经是第十年,身为全世界EUV极紫外光光罩传送盒唯二的供货商,家登对于自身产品的质量和功能性十分有信心,公司产品亦获得了多个客户认证,然获证只是第一步,后续如何配合客户调配产能,如何服务客户,为客户解决问题才是关键。
 
家登新版本的EUV极紫外光光罩传送盒G/GP Type,协助全球半导体最顶尖的客户在7奈米以下晶圆制程可以大量制造,透过优异防污染、防缺陷性能,提高客户制程产品良率。G/GP Type EUV POD不仅适用ASML最新曝光机NXE3400B,还全面通用于过去所有的曝光机机型,现有高端客户不管在EUV的生产或研究上,家登的EUV POD都能发挥效能,为全世界的半导体发展贡献一己之力。伴随各大厂宣示七奈米将采用EUV技术,家登推估G/GP Type EUV极紫外光光罩传送盒需求量在2019年将急速攀升,订单能见度极高。

 

当然,公司都有起起落落。而且家登的客户较为集中,营业状况容易受客户状况影响,因此家登一直以来与客户培养紧密的连结,当客户遇到困难时提供解决方案,客户的产能能够提升,才会带来家登的同步提升。
  

很多时候,产品的使用寿命和盈利能力是一把双刃剑,如何平衡这种矛盾是每个企业时刻面临的问题。家登发言人对记者说:“产品有其生命周期,总是会经历成熟到衰退的阶段,只要存在着竞争者,就不可能有一个产品是历久不衰还能维持高毛利的,因此家登不讳言过去曾带来庞大收益的明星产品至今也可能面临年年降价的挑战,这就是家登要不断创造新产品的原因,家登刚经历了第一个20年,还要有下个20年,所以就需要不断有创新,让客户有购买新产品的理由,才能支撑公司长久的未来。”
 
针对当前全球半导体市场格局,家登发言人也发表其看法:全球政治、经济局势引起的产业动荡,加上终端产品需求量持续下降,皆直接导致半导体产业发展趋缓,动能减弱。然时势造英雄,困境中总能爆发新契机,AI、5G、电动车、生物辨识、物联网、等新应用渐崭露头角,内存的价格与产出亦上扬,根据SEMI(国际半导体产业协会)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast),2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.7%,为621亿美元,高于2017年所创下的566亿美元,创历史新高。台湾半导体出口动能也持续增加,以晶圆代工为主力,亚洲地区为主要市场,站稳台湾之于全球的半导体产业地位。虽半导体业界大者恒大,进入门坎与投资成本高,酝酿时间长,但家登兢兢业业,不敢浪费二十年来累积的心血与成就,以整合取代扩编,力求生产精进;以聚焦取代发散,与业界材料、设备等相关厂商采取策略联盟,建立垂直系统整合,使专业分工模式更加稳固,提供客户完整解决方案,以满足市场对产品效能与支持速度提升的期望。
 

近年中国大陆政府持续强力扶持半导体产业的健康发展,除工厂设备等硬件措施的建置,家登认为,要真正追上美日韩等传统半导体大厂,最重要的核心技术与人才是中国当前最需要积极培养的。目前全球8吋晶圆一直呈现供不应求之态势,导致其价格不断攀升,涨幅近2成,8吋晶圆厂也如雨后春笋般快速兴建,2016年全球有188座,并会在五年内成长至近两百座,其中又以中国成长率最高,产能利用率也极为可观。强劲的需求带领之下,势必加速各新厂投产速度,以供应电源、传感器等用量。家登与产业环环相扣,晶圆片量的大幅提升直接引领载具之需求,使家登在12吋载具之外,在中国市场又增添主力商品,8吋cassette及晶圆载具的表现愈加可期。家登的首要目标为加速8吋载具及相关产品通过新旧厂认证并取得订单,与客户建立信任的伙伴关系,增加家登载具在中国8吋厂的市占率。(编辑:Janey)