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【专访】铟泰公司:优化制程管控是大陆封装厂进阶的关键
页面更新时间:2019-04-17 12:28

      



2019年3月14日,《电子工业专用设备》杂志社记者采访了全球领先的材料供应商和制造商铟泰公司(Indium Coporation)亚洲半导体产品经理林紫珮女士。访谈中,林紫珮女士提出,“相比国际领先的封装厂,大陆厂商在工艺技术方面还存在一定的差距,优化制程管控更是其持续进阶的关键。”

 

铟泰公司(Indium Corporation)是一家有着85年辉煌成就的私有企业,以“铟”发家。成立的前30余载为各种行业尤其是航空航天设备提供铟以及其他材料。铟泰于 1970年开始研发并生产用于电子产品制造的焊锡粉和焊锡膏,并在2011年发布了世界上第一款用于2.5D/3D chip-on-chip 或者 chip-on-wafer 封装的水洗型助焊剂。不断地创新并与客户精诚合作开发出新产品,使得铟泰一直走在科技前沿。林紫珮女士表示:“铟泰近年十分注重开发半导体先进封装用的关键材料,针对较密集或I/O较多的芯片有很好的解决方案,部分产品已经被晶圆代工龙头应用在其独特的COW (chip-on-wafer)制程上,很多国内主要品牌手机用高端芯片其实也都采用了铟泰的材料。”

 

根据林女士介绍,铟泰的产品获得了很多客户的正面反馈。2018年,中国的一个主要芯片制造商摒弃友商转而选择了铟泰,就是因为铟泰的材料特性完美贴合客户需求,可帮助解决其倒装焊接上难以处理的问题,目前相关产品得以量产。林女士提到:“铟泰是一家以技术为导向的公司,拥有不凡的基础研究水平、良好的科技知识和人才积累,并在持续大力度地投入研发。”

 

2019年1月,某封装厂商爆发光阻材料污染事件,事故造成近10万片晶圆被报废,直接损失高达5.5亿美元。这给所有半导体人士敲了一记警钟,材料供应商的角色不容小觑。林紫珮强调:“提供品管严格化、稳定性的产品、积极配合客户并快速应变是材料供应商应具备的基本能力。”她描述:“此次晶圆污染事件事态严重,由此给客户带来的影响巨大。事后此厂商对所有材料厂商采取了一系列严格管理措施,也为其他封装厂商提了个醒。这次事件促使铟泰更加积极地为我们的品管进行检讨以配合我们所有半导体客户提出的更严谨的要求。我身为产品经理,需要去了解市场,提供适合客户用的材料,达到他们的材料管控非常重要。很多时候作为材料供应商,所做的质量测试方面的检控,是站在材料商的角度去做的,但是客户用在生产线上,可能我们所测的项目不能够反映他们所看到的问题,所以一直会有落差,那么就需要跟客户更加密切的合作,更加去了解他们实际应用的状况,去配合客户。我们能理解到,技术在进步,制程越做越精密、越做越细小,以前可能我们做到5微米就可以了,现在已经要求做到1微米甚至更小,我们会一直继续和生产部门持续改善符合客户要求的产品。”

 

材料作为推动电子封装工艺创新的支撑产业,一直牵动着工艺发展的神经。林紫珮女士提到,铟泰已加入由ASM主导,包括华为、Unimicron、JCAP, DOW-Dupont, 和Panasonic7家公司组成的联盟,联盟主要焦点是Fan-out晶圆级/板级封装的实验。“我们从晶圆开始,经过设备、材料和工艺,到封装测试做完整个流程,已经做了两三年,也发表了近十几篇的技术论文和申请了一些专利。 很多时候最大的挑战就是细节管控,翘曲(warpage)怎么去解决,代序怎么去解决,整个流程的一些细节解决方案需要不断调整。”,林女士讲道。

 

根据中国半导体行业协会集成电路分会统计,2018年中国集成电路产业销售收入为6532亿元,其中集成电路封测业销售收入为2193.9亿元,同比增长16.1%。林女士描述,“去年半导体封装用助焊剂市场跌宕起伏,一季度虚拟货币的强劲需求带来了极高的出货量,这股旺火渐渐熄灭后整体营收也出现大幅下滑,第三季度手机、汽车电子等方面产品起势填补了一些财务缺口,但第四季度尤其是12月出货量断崖式下降。”林女士认为,2019年前两季市场还处于调整期,第三度开始复苏,2019年半导体市场营收预计将会增长<3%,主要增长动力来源于5G、AI和自动驾驶。

 

林紫珮女士提到,5G、AI、汽车电子将会带动先进封装、系统级(SiP)封装等工艺成长,铟泰公司将专注于高可靠性材料解决方案,即用材料解决问题,减少失效产生,从而提高客户的生产良率、生产率以及最终产品的可靠性。“2018年铟泰的材料主要有应用于高性能AP/GPU/Fan-out封装工艺助焊剂;内存、ASIC、滤波器等的超低残留倒装芯片助焊剂;前端模组SIP焊锡膏、CPU用散热材料等。未来,倒装芯片、BGA球焊、SiP、散热材料等领域将会给铟泰带来有效成长。”

 

提到大陆市场,林女士表示:“比起台湾和韩国,大陆的封装测试技术还有距离,需要积极地去努力。诸如华为海思拥有国内领先的技术,芯片的贡献量也很大,但其很多封装都要委托台湾厂商做。另一个层面,由于贸易战的影响,芯片生产线陆续转回了大陆,也听到有国内厂商已经接到相关订单这将会帮助中国的技术体系建立起来。长电、通富、华天等封测厂通过并购、自行研发、投资等方式在快速成长,相信经过一段时间将会追上国际厂商步伐。除此之外,半导体不是一般的生产加工产业,它既要严谨又要革新,国内厂商尤其不能忽略了优化制程管控,这其实是我们持续进阶的关键。”