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露笑科技签署第三代半导体项目战略合作协议
页面更新时间:2019-12-02 10:57

      

近日,露笑科技股份有限公司(以下简称“露笑科技”)发布公告称,与中科钢研节能科技有限公司(以下简称“中科钢研”)、国宏中宇科技发展有限公司(以下简称“国宏中宇”)签署了《中科钢研节能科技有限公司与国宏中宇科技发展有限公司与露笑科技股份有限公司碳化硅项目战略合作协议》(以下简称“战略合作协议”)。

根据公告,露笑科技、中科钢研以及国宏中宇三方同意共同合作,共同研发适用于中科钢研工艺技术要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备;共同建设碳化硅衬底片加工中心。该加工中心定位于应用最新一代碳化硅衬底片加工技术,主要面对及满足国内外快速增长的6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片加工需求,不断提升的衬底片质量与成品率水平。

露笑科技披露,目前首批2台套升华法碳化硅长晶炉已经完成设备性能验收交付使用,经过优化后的碳化硅长晶炉设备将应用于国宏中宇主导的碳化硅产业化项目中。

此外,公告还指出,根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划,露笑科技及(或)其控股企业将于2020年前为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉,设备总采购金额约3亿元;同时,为了适应5G通讯市场对于高性能、高频HEMT器件需求的快速增长,三方将在高纯半绝缘型碳化硅长晶炉、高纯半绝缘型碳化硅衬底片加工制造、基于高纯半绝缘型碳化硅衬底片的氮化镓外延片制造等方面开展深入合作,以尽快成为5G通讯行业核心关键材料的主要供货企业。

此协议期限为两年,由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作,国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作,露笑科技主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作,通过各方的密切合作将碳化硅项目建设成为世界级的第三代半导体材料领军企业。

露笑科技指出,本次合作有利于拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展,增强公司的研发能力,提高市场竞争力。全球半导体观察