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会议日程-2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会
页面更新时间:2019-08-30 12:18

       2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会
The 17th China Semiconductor Packaging and Test Technology & Market Conference
 
会议日程 Agenda
 

  高峰论坛 Summit Forum
时间:2019年9月9日 星期一  Sept. 9th Monday  08:30-18:00
地点:无锡白金汉爵大酒店三楼398/399厅 Venue: Ballroom 398/399,Platinum Hanjue Hotel, Wuxi
主持人:张国华  中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长  
Host: Guohua Zhang, Deputy Secretary-general of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch
时  间
Time
内    容
Contents
开 幕 式
Opening Ceremony
08:30-09:40 致欢迎辞Welcome Speech
刘岱  中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长 
Dai Liu, Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch
领导致辞Addresses
毕克允  中国半导体行业协会封装分会名誉理事长 
Keyun Bi, Honorary President of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch
高亚光  无锡市人民政府副市长
Yaguang Gao, Vice Mayor of Wuxi Municipal Government
领导讲话 Remarks
王世江  中国半导体行业协会副秘书长
Shijiang Wang, Under-Secretary-General of China Semiconductor Industry Association
叶甜春  国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长
Tianchun Ye, Team Leader of National Science and Technology Major Projects (02)
丁文武  国家集成电路产业发展基金公司总裁
Wenwu Ding, President of National IC Industry Development Fund Company
中国电子科技集团公司
Leader from CETC
池宇  江苏省工业和信息化厅副厅长
Yu Chi, Deputy Director of Industry and Information Technology office, Jiangsu Province
国家工业和信息化部电子信息司
Ministry of Industry and Information Technology of the People's Republic of China, Electronic Information Division
 09:40-10:00 中国半导体封装产业现状与展望
Current Status and Outlook of China Packaging and Test Industry
刘岱  中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长
Dai Liu, Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch
10:00-10:20 茶歇与交流  Networking Break:392/396厅
 10:20-10:40 复归于道—封装改道芯片业
许居衍  中国工程院院士
Juyan Xu, Academician of Chinese Academy of Engineering
 10:40-11:00 中国集成电路产业创新发展战略思考
Consideration for the Innovation and Development Strategy of China's IC Industry
叶甜春  国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长
Tianchun Ye, Team Leader of National Science and Technology Major Projects (02)
11:00-11:20 立足中国  布局未来--迎接集成电路产业新发展
IC Manufacturing: Review, Calibration, Consolidation
赵海军  中芯国际集成电路制造有限公司CEO
Haijun Zhao, CEO of SMIC
11:20-11:40 高能效芯片的敏捷设计
Agile Design of High Energy Efficiency Chip
时龙兴  东南大学教授,国家集成电路系统工程技术研究中心主任
Prof. Longxing Shi, Director of National ASIC System Engineering Research Centre
11:40-12:00 新技术革命背景下的封装思考与展望
Consideration and Prospect of Packaging under the Background of New Technological Revolution
明雪飞  中科芯集成电路有限公司封装事业部总经理
Xuefei Ming, General Manger of Packaging Division of CKS IC company
12:00-13:00 自助午餐 Buffet Lunch: 302/306/308/352/356厅
主持人:虞国良  中国半导体行业协会封装分会副秘书长
Host:Guoliang Yu, vice secretary-general of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch
13:00-13:20 先进SiP封装技术发展趋势及应用
Advanced SiP Trends & Application
刘卫东  天水华天股份有限公司技术总监
Weidong Liu, Technical Director, Hua Tian Technology CO., Ltd
13:20-13:40
 
中科飞测为晶圆级先进封装提供全面量测解决方案
Skyverse provides a comprehensive measurement solution for wafer-level package
马砚忠  深圳中科飞测科技有限公司研发经理
Yanzhong Ma, R&D Manager of Skyverse Limited
13:40-14:00
 
扇出型面板级封装的发展趋势、机会与挑战
MANA'S Solution IN FOPLP RDL FORMATION
郑海鹏  亚智科技股份有限公司资深技术经理
Eric Cheng, Senior Technical Manager of Manz AG
14:00-14:20 先进封装技术的新发展
New Development of Advanced Packaging Technology
梁新夫  长电科技股份有限公司副总裁
Xinfu Liang, VP of Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
14:20-14:40 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
NAURA Technology Solutions for 3D Integration in Advanced Packaging
傅新宇 博士  北京北方华创微电子装备有限公司总监
Dr. Xinyu Fu, Director, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
14:40-15:00
 
5G产品高性能低成本封装解决方案
Package Solutions for High Performance & Low cost 5G IC
王鹏  通富微电子股份有限公司技术总监
Peng Wang, Technical Director of TongFu Microelectronics Co., Ltd. 
15:00-15:20 封装产业上的功能性安全
Topics on ISO 26262 Functional Safety to IC Packaging and Testing
吴世芳  华证科技股份有限公司功能安全认证辅导总监
Ted Wu, Director of VESP, Automotive Functional Safety Service Division
15:20-15:40 茶歇与交流 Networking Break:392/396厅
15:40-16:00 先进封装发展趋势及光刻技术解决方案
Advanced packaging trends and lithography solutions
陈勇辉  上海微电子装备(集团)股份有限公司副总经理
Yonghui Chen, Deputy General Manager of Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd.
16:00-16:20 Fan-out工艺高速高精度贴片机
High speed and high precision assembly machine for fan-out process
蒋永新  嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长/总经理
Jiang Yongxin, President of Join Intelligent Equipment Technology Co.,Ltd
16:20-16:40 先进封装测试领域检测与量测的整体解决方案
Inspection and Metrology full solution in advanced package
顾振鹏  Camtek中国区总经理
Paisen Gu,  General Manager, Camtek H.K. Limited.
16:40-17:00 Novel Temporary And Permanent Bonding Materials For Advanced Packaging
Dr. Dongshun Bai 
Business Development Director of Brewer Science
17:00-17:20 半导体封装用热固性高分子材料的发展现状及机遇 
Developing Status and Opportunities of Thermosetting Polymeric Materials for Semiconductor Packaging
费小马 博士  无锡创达新材料股份有限公司技术部长
Xiaoma Fei, Ph.D., Technical manager of Wuxi Chuangda Advanced Material Co., Ltd
17:20-17:40 平面CT在半导体行业的应用
The Application of Planar CT for Semiconductor
沈云聪 捷拓达电子应用总监
Allen Shen, Application Director of Jetoptech
17:40-18:00 无引脚功率器件的可焊性提高
崔崧  英飞凌科技(无锡)有限公司高级经理
Song Cui, Senior Manager of Infineon Technologies
18:30-20:30 欢迎晚宴 Welcome Banquet: 302/306/308
 
 
 
专题一:先进封装测试与工艺设备
Session I: Advanced Packaging & Test Technology and Process Equipment
时间:2019年9月10日 星期二 Sept. 10th Tuesday  09:00-16:40
地点:无锡白金汉爵大酒店三楼399厅 Venue: Ballroom 399,Platinum Hanjue Hotel, Wuxi
时间
Time
内容
Contents
主持人:徐冬梅  中国半导体行业协会封装分会副秘书长
Host:Dongmei Xu, vice secretary-general of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch
09:00-9:25
IC封装湿式制程设备介绍
The Wet process Equipment Applied in IC Package
魏杰  安徽宏实自动化装备有限公司研发中心技术处长
Wei Jie, Director of R&D Center of Anhui Hongshi Automation Equipment Co., LTD
09:25-9:50 半导体测试趋势
Semiconductor Testing Trend
李帆  泰瑞达(上海)有限公司应用技术经理
Steven Li, Regional Manager of Global Field Application Engineering, Teradyne Inc.
09:50-10:15 面向SiP的 Turn-Key解决方案
Turn-Key Solution for SiP
邵亦  新川(上海)半导体机械有限公司副总经理
Shao Yi, Deputy General Manager of Shinkawa(Shanghai)Co., Ltd.
10:15-10:40 精度与速度——从SMT到半导体封装
Accuracy and Speed: from SMT to Semiconductor Packaging
代翔宇 环球仪器中国区产品市场经理
Jacky Dai, Marketing Manager–China, Universal Instruments Manufacturing (Shenzhen) Co., Ltd
10:40-10:55 茶歇与交流  Networking Break:392/396厅
10:55-11:20 激光技术在先进封装领域的应用
Application of laser technology in advanced packaging field
李春昊 博士  大族显视与半导体主任工程师
Chunhao Li, Ph.D, Director Engineer of Han’s DSI
11:20-11:45 超快激光晶圆划片机
Picosecond Laser wafer scriber
何刘  成都莱普科技有限公司总工程师
He Liu, Chief Engineer of Chengdu Laipu Technology Co., Ltd 
11:45-12:10 广东阿达智能装备有限公司AFC100 倒装固晶机简介
AFC100 flipchip bonder from Guangdong Ada Intelligent Equipment Ltd.
贺云波 博士  广东阿达智能装备有限公司董事长
Dr. Yunbo He, CEO of Guangdong Ada Intelligent Equipment Ltd.
12:10-13:30 自助午餐 Buffet Lunch:352/356/358厅
主持人:虞国良  中国半导体行业协会封装分会副秘书长
Host:Guoliang Yu, vice secretary-general of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch
时间
Time
内容
Contents
13:30-13:55 临时键合解键合:3D封装中不可或缺的技术-苏斯的解决方案
Temporary bonding and de bonding:one of the key technologies for  3 D Packaging with SUSS  solution
龚里 苏斯贸易 (上海 )有限公司总经理 
Gong LI, General Manager of Suss MicroTec (shanghai) LTD
13:55-14:20 诺信在先进封装的整体工艺和检测方案
Nordson Solution in Advance Semiconductor Packaging
何建锡  诺信高科技事业部March和DAGE BT销售总监,半导体市场总监
Desmond Hor, Sales Director of Nordson March and Dage BondTest, Semiconductor Market Development Director
14:20-14:45 先进封装在通讯网络和移动互联上的创新 
Advanced Packaging Technologies that enables innovation in  data networking and mobile connectivity 
KM Kok 
Die Attach Mainstream Asia, Vice President, Besi Singapore
14:45-15:10 SIPLACE 在先进封装中的应用
SIPLACE application in Advanced Packaging
徐骥  先进装配系统有限公司产品市场经理
Xu Ji, product Marketing Manager of Assembly Systems Ltd.
15:10-15:25 茶歇与交流 Networking Break:392/396厅
15:25-15:50 基于深度学习的高密度蚀刻框架AOI分选机
Deep-learning-based AOI sorting machine for high density etching frame 
王敕 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人
Chi WANG, Founder/Board Chairman of SUZHOU ACCURACY ASSEMBLY AUTOMATION Co., Ltd
15:50-16:15 光学检测与ADC缺陷分析
Nidec-Read 3DAOI+ADC
刘恭华  苏州探博电子有限公司电产理德光学业务开发与产品研发部门总经理
Leo Liu, Optical Business Development Product & Business Development Devision、G.Manager, Suzhou Toubo Electronics Co. Ltd.(NIDEC-READ INSPECTION CANADA CORPORATION)
16:15-16:40 集成电路测试及关键技术
Integrated circuit testing and key technologies
章慧彬  中科芯集成电路有限公司副总工程师
Zhang huibin, Vice chief engineer of CKS IC company
 
 
 
专题二:先进封装测试与关键材料
Session Ⅱ: Advanced Packaging Technology and Key Materials
时间:2019年9月10日 星期二 Sept. 10th Tuesday  09:00-16:40
地点:无锡白金汉爵大酒店三楼398厅 Venue: Ballroom 398,Platinum Hanjue Hotel, Wuxi
时间
Time
内容
Contents
主持人:卓鸿俊 中国半导体行业协会封装分会副秘书长
Host:Hongjun Zhuo, vice secretary-general of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch
09:00-9:25 日立化成半导体塑封料与芯片粘接材的整体解决方案
Total solution of Epoxy molding compound and Die bonding paste with Hitachi Chemical Semiconductor Material
程华  日立化成工业(苏州)有限公司半导体材料技术部科长
Cheng Hua, Semiconductor Material Technology Dept. Section Manager, Hitachi Chemical (Suzhou) Co., Ltd.
09:25-9:50 智能车用焊锡球性能挑战及解决方案
Solder Ball Innovative Solution for Smart Auto Application Challenges
王先锋  上海飞凯光电材料股份有限公司销售总监
Xianfeng Wang, Sales Director of Shanghai Phichem Material Co; Ltd.
09:50-10:15 适用于异构集成的水洗型助焊剂开发和应用
Novel Water Soluble Fluxes Study for Heterogeneous Integration Assembly
严俊杰  铟泰公司区域技术经理
Aaron Yan, Area Technical Manager of Indium Corporation
10:15-10:40 先进封装用环氧塑封料技术进展
Epoxy Molding Compound Technology Progress for Advanced Packaging
王善学  北京科化新材料科技有限公司研发总监
Shanxue Wang, R&D Director of Beijing KEHUA New Materials Technology Co., Ltd
10:40-10:55 茶歇与交流 Networking Break:392/396厅
10:55-11:20 再生剥离IC载板框架及工艺
Peelable recycle frame of IC substrate and its technology
何忠亮  深圳市环基实业有限公司总经理
He Zhong Liang, General Manager of ShenZhen Accelerated Printed Circuit Board Co.,Ltd.
11:20-11:45 Product information and development challenge of material for semiconductor package
石川 有紀  半导体事业部営業课课长
Yuki Ishikawa, Sanyu Rec Co., Ltd.
12:10-13:30 自助午餐 Buffet Lunch:352/356/358厅
主持人:张国华  中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长
Host: Guohua Zhang, Deputy Secretary-general of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch
    时间
Time
内容
Contents
13:30-13:55 先进陶瓷助力半导体产业-陶瓷劈刀国产化进程
Advanced ceramics contribute to the development of semiconductor industry---The process of Chinese ceramic capillary localization
陈伟强  潮州三环(集团)股份有限公司材料工程师
William chan, Material engineer of Chaozhou Three-Circle (Group) Co., Ltd. (CCTC)
13:55-14:20 系统级芯片嵌埋封装方案
Access embedded die for SIP solution
陈先明 珠海越亚半导体股份有限公司总经理
Simon Chan, General Manager of ACCESS Semiconductor Co., China
14:20-14:45 功率器件的封装材料开发
Technology of Material for Power Device
葛正东  苏州住友电木有限公司,情报通信材料中国研究中心系长
Zhengdong Ge, Information & Telecommunication Materials Research Laboratory China, Sumitomo Bakelite(Suzhou) Co, Ltd.
14:45-15:10 键合丝技术发展及烟台开发区半导体产业规划
Bonding Wire Technology Development and Semiconductor Industry Program in YEDA
宋强  烟台一诺电子材料有限公司副总经理
Song Qiang, Vice President of YANTAI YESDO ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD
15:10-15:25 茶歇与交流 Networking Break:392/396厅
15:25-15:50 Hysol高功率器件电子封装的解决方案
Hysol EMC for Power Packages
刘成杰 博士  衡所华威电子有限公司研发经理
Dr. Jacker Liu, Product Development Manager of Hysol Huawei Electronic Co., Ltd.
15:50-16:15 细间距互连微焊点各向异性问题与晶粒取向控制
Anisotropy issues and grain orientation control of micro solder joints for fine pitch interconnection
赵宁  大连理工大学教授
Zhao Ning, Professor of Dalian University of Technology
16:15-16:40 高性能晶圆级封装的协同设计与制造
Co-design and production of high performance wafer level packaging
吉勇 中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任
Yong Ji, Deputy director MS MFG Department CKS
 
        
 
专题三: 人工智能,5G等与先进封装
Session Ⅲ: AI, 5G with Advanced Packaging
时间:2019年9月10日 星期二 Sept. 10th Tuesday  09:00-12:15
地点:无锡白金汉爵大酒店二楼296厅 Venue: Ballroom 296,Platinum Hanjue Hotel, Wuxi
    时间
Time
内容
Contents
主持人:沈阳  中国半导体行业协会封装分会副秘书长
Host:Yang Shen, vice secretary-general of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch
09:00-9:30 先进的视觉技术助力半导体制造走向智能工厂
林贵成  合肥图迅电子科技有限公司
Guicheng Lin, Hefei ImagEx Electronics Technology Co., Ltd. 
09:30-10:00 异构集成应用的市场机遇和挑战
Opportunities and challenges for Heterogeneous Integration
张迪  ASM太平洋科技有限公司商务拓展经理
Derek Zhang, Business Development Manager of ASM Pacific Technology Company Limited
10:00-10:30 CAE电脑辅助工程于芯片封装成型之全球发展现状 
Global Trends of IC Package Molding CAE Technology
徐志忠 博士  科盛科技股份有限公司全球总部研发部协理
Chih Chung Hsu, Ph.D, RD Director of CoreTech System (Moldex3D) Co., Ltd
10:30-10:45 茶歇与交流 Networking Break:392/396厅
10:45-11:15 创新应用驱动先进封装
Innovative Applications Driving Advanced PKG
刘一波  安靠科技大中华区市场及销售部市场策略资深经理
Elbert Liu, Greater China Sales & Marketing of Amkor Technology
11:15-11:45 半导体行业智慧厂务管理系统技术交流
Technical exchange of intelligent factory management system in semiconductor industry
张小敏  中国电子系统工程第二建设有限公司 智能化公司技术总监
Xiaomin Zhang, Intelligent Company Technical director, China Electronics System Engineering No.2 Construction CO; Ltd.
11:45-12:15 集成电路测试系统国内外现状与发展趋势
Situation and tendencies of Integrated Circuit test equipments
武乾文  中科芯集成电路有限公司副总工程师
Qianwen Wu, Vice chief engineer of CKS IC company
12:15-13:30 自助午餐 Buffet Lunch:352/356/358厅
 
 
 
专题四: 汉高专题
Session IV: Henkel Workshop
时间:2019年9月10日 星期二 Sept. 10th Tuesday  09:00-11:45
地点:无锡白金汉爵大酒店二楼298厅 Venue: Ballroom 298,Platinum Hanjue Hotel, Wuxi
    时间
Time
内容
Contents
8:45-9:00 注册
9:00-9:15 开幕致辞
9:15-9:35 汉高先进封装整体解决方案简介
Henkel Overall Advanced Packaging Solutions Introduction
尤中和  亚太区业务发展经理
Jeremy You, APAC Business Development Manager
9:35-9:55 汉高在倒装芯片中的高性能技术
Henkel High Performance Technology on Flipchip
吴发豪  技术服务经理
Solomon Wu, Technical Service Manager
9:55-10:15 汉高在晶圆级封装中的全方位解决方案
Henkel Total Solution on Wafer Level Package
沈杰  资深技术服务工程师
Rick Shen, Senior Technical Service Engineer
10:15-10:30 茶歇 Tea Break
10:30-10:50  汉高用于引线键合集成电路应用的整体粘合剂解决方案
Henkel Overall Epoxy Solutions for Wirebond IC Applications
顾丹晖  技术服务工程师
Danhui Gu, Technical Service Engineer
10:50-11:10 汉高在射频和汽车器件中的高性能半银烧结技术
Henkel High Performance Semi-sintering Technology on RF and Automotive Device
姚伟  产品研发经理
Dr. Wei Yao, Scientific Associate
11:10-11:30 汉高在引线键合集成电路和堆叠集成电路存储器应用的胶膜解决方案
Henkel Film Solution on Wirebond IC and Stacking IC Memory Applications
成刚  首席技术服务工程师
Leo Cheng, Principal Technical Service Engineer