外媒：国务院副总理刘鹤被委任领导第三代半导体的研发和制造！
2021-06-17 作者: 晴天
据彭博社周四报道，知情人士透露，为实现中国半导体自立自强计划，中国国务院副总理刘鹤已被委以一项新的重任---领导第三代半导体的研发和制造项目，并牵头制定一系列相关金融和政策扶持措施。
刘鹤
据彭博社报道，该计划已预留约1万亿美元的政府资金，其中一部分将由中央和地方政府共同投资一系列第三代芯片项目，项目内容还包括发展中国大陆本土芯片设计软件和极紫外光（EUV）光刻机。
此外，彭博社报道表示，刘鹤副总理所领导的这项计划还涉及在传统芯片制造领域取得突破的项目。
作为中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长，刘鹤曾于5月14日主持国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议并讲话，刘鹤副总理在会议上还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
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