11月2日，2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，广东利扬芯片测试股份有限公司董事总经理张亦锋进行了以《独立第三方芯片测试产业崛起之路》为主题的演讲。

 

广东利扬芯片测试股份有限公司董事总经理张亦锋

 

张亦锋表示，此次演讲主要想解决测试环节的两个问题：一是测试在整个产业链中的占比相对较小，不受重视，但是有值得挖掘的地方。二是，看一看现在的体量怎么样，中国跟海外，尤其跟东南亚的测试厂比有什么差异，第三方测试有没有必要性。

 

测试是什么？张亦锋解释道，晶圆完成之后，有CP测试，封装好了后，有FT测试。其实芯片测试贯穿集成电路核心产业链的从头到尾，每一颗芯片都需要测试，原则上更是需要两道测试，尤其作为品牌的终端产品，至少要到CP的测试、晶圆级的测试，以及成品FT的测试。

 

其实每个电子产品需要的芯片都非常多，现在传统汽车大约需要1000颗左右的芯片，而新能源汽车可能会超2000颗芯片。此外手机里面也会有很多芯片。然而还有十倍法则的存在，换句话说就是，一个芯片，如果在测试阶段没有及时发现它的BUG，那么在电路板阶段可能成本就是10倍。

 

“去年，国务院发布的8号文中首次将测试独立起来，支持设计、晶圆制造、材料、设备、封装、测试，这也给独立第三方测试专业测试厂一个很大的鼓舞。这次横琴粤澳深度合作区建设总体方案中，也把芯片设计和测试与检测微电子产业链的孵化培育作为横琴以及粤澳湾区未来发展的重点。“张亦锋提到。

 

目前，我国半导体产值约有8848亿人民币。到去年为止，2218家芯片设计公司，大约有3800亿人民币的芯片产值，还是远远不能满足国内芯片消费的需要，中高端的芯片主要依赖于进口，去年基本上有3500亿美金的芯片是靠进口的。

 

张亦锋表示，“提到这个数据是为了看测试市场到底有多大？测试在一个芯片中的成本，成本中的占比，基本上是6%-10%左右。那么3800亿人民币的国内芯片产值中，测试约300亿人民币的产值，换算到全球大概是900亿。目前国产化、国产替代正在全力推进中，3500亿美金会逐步进行替代，预测到2025年，国内测试的总产值可能会达到550亿人民币，约占到全球一半。也就是未来的四年时间，国内测试将有250亿的巨量增长空间。”

 

当前整个产业链从上游、晶圆厂到封装厂，甚至部分设计公司都会做部分测试，这其实不符合目前倡导的专精特新，每个分工技术含量不一样，技术的侧重点不一样，所用的设备不一样，所用的原材料也不一样。现在我国仍处于发展前期，所以基本上是由产业链共同承担，但未来专业分工会越来越明显，为什么这么说呢？张亦锋解释，整个产业链有三次转移，主要看中国台湾，1987年台积电成立之后，张忠谋老先生就推导专业分工，因为专业分工，所以造就晶圆制造老大台积电，封装老大日月光，以及全球测试老大京元电子。目前产业链向大陆转移的过程中，台湾的这种模式是最合适。

 

由于测试设备的投资是非常大，要做小测试很容易，但是要达到规模化很难，这也是前期很多业内不愿意做测试的原因。但是，如果能够达到一定规模体量，而且效率也管控得比较好，那就可以扩产，建造基地。目前大陆在做独立第三方专业测试的厂家有81家，但规模体量都非常小，超过1亿以上营收可能只有四五家，所以随着整个产业蓬勃发展，未来一定会出现新的专业测试大厂。

 

利扬芯片的对标公司京元电子成立于1987年，2002年于台湾上市，当时只有1.95亿人民币的营收，但通过20年的努力，已经实现了67亿人民币的营收。也就是说，通过20年的时间，实现了34倍的增长。虽然利扬芯片还非常小，但张亦锋认为通过十年、八年或十五年的努力，有望达到这个水平。

 

利扬芯片成立了十年，专业只做测试，于去年11月11日在上交所科创板挂牌上市，是第193家科创板上市企业，也是目前整个A股市场4500多家上市公司中唯一的一家做测试的公司。目前，利扬芯片在广东东莞有两个BU，上海嘉定有一个BU已投入运营，第二个BU正在装修，今年年底也会启动。

 

据介绍，利扬芯片测试相关的专利超100项，员工人数超1000人，有30几种大类的测试平台，测试量产的芯片也超过3500种。从产能来看，目前是国内最大的，一个月可以测到10-12万片8-12英寸的晶圆，同时还能测3-4亿颗封装的成品。

 

最后张亦锋表示，最近的一期再融资项目已正式向上交所提交，并已受理了，希望投资的朋友能多多关注。利扬刚好十年，还是一个规模体量很小的公司，希望大家多多关注。