11月30日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”或“公司”、“本公司”）首次公开发行股票科创板上市公告书显示，公司将于2021年12月1日在上海证券交易所上市。该公司A股股本为6000万股，其中1335．406万股于2021年12月1日起上市交易。证券简称为＂芯导科技＂，证券代码为＂688230＂。

 

本次发行后，发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系如下：

（源自芯导科技公司公告）

 

据了解，芯导科技是一家专注于高品质、高性能的功率IC和功率器件开发及销售的芯片公司，总部位于上海张江高科技园区，产品涵盖功率IC（锂电池充电管理、OVP过压保护、音频功率放大器、GaN IC、DC／DC电源等）以及半导体功率器件（ESD、EOS／TVS、MOSFET、GaN HEMT、Transistor、Schottky等）。

 

在公告中显示，报告期内，芯导科技主营业务收入来源于功率器件和功率IC。功率器件主要产品为TVS、MOSFET和肖特基等，其中TVS产品收入占比较高，占发行人主营业务的收入比例分别为77．92％、73．99％、70．20％和65．83％，TVS产品主要为ESD保护器件，报告期内ESD保护器件的销售收入占TVS的收入比例分别为96．46％、94．13％、94．90％和95．67％，ESD保护器件占发行人整体销售收入的比重较高。

 

具体来看，芯导科技产品下游应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域，目前主要集中在以手机为主的消费类电子领域，报告期内应用于消费类电子领域的收入占比分别为95．49％、94．88％、95．71％和95．56％，其他应用领域销售占比较小。

 

芯导科技表示，受下游应用领域集中度较高的影响，全球智能手机出货量对发行人产品的销售影响较大。根据IDC数据，2018年－2020年，全球智能手机的出货量分别为140，190．00万部、137，100．00万部和129，220．00万部，呈小幅下降趋势。若未来下游消费类电子产品需求量出现波动，如手机市场需求萎缩，或公司在其他应用领域的技术研发及市场开发不及预期，则会对发行人的业绩造成一定不利影响。