12月15日，2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛在重庆召开。浙江晶盛机电股份有限公司市场总监叶欣以《半导体大硅片关键设备的国产化》为主题发表了演讲。

 

 

晶盛机电成立于2006年，6年后，晶盛机电登录创业板，目前其市值已经接近1000亿元。在今年前九个月当中，晶盛机电累计营收39.9亿元，同比增长60.61%，荣登2021年福波斯“中国最具创新力企业50强”榜单。

 

从晶盛机电的核心业务领域中看，公司在蓝宝石、硅基领域都处于国际领先地位，同时，公司还在布局碳化硅领域，全力追赶碳化硅在功率器件，5G等领域的应用。

 

 

根据叶欣介绍，蓝宝石材料被广泛地用于LED照明、手机面板、智能穿戴、特种光学等领域。2021年，晶盛机电生长出了全球最大700kg级泡生法蓝宝石晶体，到2022年底，其产能将占据全球近50%的份额。

 

针对国内硅片市场而言，目前大硅片项目宣告投资总额超过了1000亿元。到2025年，按各家公开规划显示，6吋产能将达314万片/月、8吋为270万片/月、12吋为380万片/月。

 

在2017年至2021年间，随着国内大硅片项目的快速推进，5年时间内硅片晶圆制造设备进口合集将达50亿美元左右。2021年前三个季度中，硅片晶圆制造设备的进口继续增长至10.99亿美元，同比增长75.1%，属于半导体进口设备中增长最快的部分。

 

 

根据叶欣介绍，在大硅片制造过程中所涉及的长晶、切割、研磨、抛光、检测等领域的设备都是由美日韩三国主导。而近些年来，国内相关半导体设备企业也开始奋起直追，大硅片半导体设备也在逐步实现国产化。

 

 

晶盛机电长期致力于研发各种晶体设备，尤其是在单晶炉方面处于领先的位置。在用于8吋、12吋半导体级硅单晶体滚磨、截断专用设备方面，晶盛机电选择了与成立了81年的齐藤精机株式会社（其在滚圆截断机市场占有率为98%）进行合作，成为了中国区独家制造、销售、服务设备供应商。

 

除此之外，晶盛机电还在半导体级硅单晶切割专用设备、8吋-12吋双面研磨机、8吋-12吋硅片减薄机、晶片边缘抛光机、12吋最终抛光机、单片式硅外延炉、炉管APCVD/LPCVD方面也各有突破。大硅片关键设备国产化指日可待！