2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛顺利召开

2022-01-06 作者: 晴天

 

12月15日,2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛在重庆召开。本届大会由中国国际智能产业博览会组会委会、中国电子专用设备工业协会主办,中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、重庆市北碚区人民政府、西部(重庆)科学城北碚园区、重庆市蔡家智慧新城、上海微技术工业研究院、微电子制造等承办,以“整合产业链优势,提升配套供给能力”为主题吸引了来自半导体产业链各个环节的相关研究机构、企业和专家参与,参会人数超过历届。

 

 

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖博士在大会开幕式的致辞中表示:“在贸易环境的变化下,中国半导体设备产业迎来了新的历史挑战,也遇到了一次千载难逢的发展窗口期。2020年全球半导体设备市场大幅度增长18.9%,中国也首次成为全球最大的设备市场,增长率达39%。

 

2021年上半年中国半导体设备市场销售呈现持续增长态势,达到了历史同期的最高位。为进一步推动中国半导体设备产业快速发展,推动行业资源优势整合,提升品牌价值,本届大会邀请了行业专家、企业家共同探讨促进中国半导体装备产业联动发展的路径和方法,研究交流半导体设备核心部件的新进展,国产半导体材料发展新机遇,加快推动中国半导体设备产品核心零部件、材料全面进入全球采购系统。与国内外半导体设备产业界同仁协同合作,互利共赢,为促进全球半导体产业快速发展贡献力量。”

 

 

重庆市经济和信息化委员会副主任杨正华在致辞中表示:“重庆作为新中国第一块集成电路诞生地,始终牢记强心使命,坚定不移把发展集成电路产业作为推动全市制造业高质量发展的核心和关键。近年来,重庆市重点布局发展“芯屏器核网”等新兴产业集群,陆续出台了一系列支撑集成电路产业发展的政策文件,在工作力量、要素保障、政策支持上持续用力,加快构建以重庆高新区、两江新区为核心,北碚等相关区域共同发力的“2+N”产业格局。去年,重庆首次被纳入国家集成电路重大生产力布局的范围,成为了国家重点支持的核心区域,是重庆市集成电路产业发展历史上一个重要的里程碑。未来,重庆市将以特色工艺为主攻方向,以IDM为主要路径,聚焦功率半导体、硅基光电子、模拟与数模化合物半导体、MEMS五个重点领域,高质量建设集成电路市级重点关键产业园,打造特色鲜明的产业集群,加快将重庆市打造成为全国最大的功率半导体产业和集成电路特色工艺技术高地,聚力把集成电路产业打造成为重庆制造业的一张新名片。”

 

 

工业和信息化部电子司集成电路处关子霄在致辞中表示:“半导体产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是全球新一轮产业变革中国家竞争力和综合国力的重要体现。同时我们看到国内设备企业仍然面临与国际先进技术水平差距大,市场占有率低,缺少成套研发验证平台等问题,当今世界正经历百年未有之大变局,以新一代信息为代表的新一轮科技革命和产业变革正蓬勃兴起,半导体作为信息基础的基石,在国民经济和社会发展中的地位进一步凸显,半导体设备作为重要的基础环节,其发展水平直接决定了产业的竞争力。接下来,我们将继续坚持应用牵引,以满足产业实际需求为目标,加快技术创新,持续提升半导体设备环节支撑能力,促进全产业链的协同发展,坚持市场导向,充分发挥市场在资源配置中的决定性作用,支撑骨干企业做大做强,不断优化产业布局,激发市场主体活力,坚持开放共享,进一步加大开放力度,提升国际合作层次及水平,构筑互利共赢的产业链、供应链共同体。”

 

 

在接下来举办的高峰论坛当中,重庆市北碚区区委副书记徐永德以《智起北碚·创启未来 》发表了演讲,他表示:“重庆北碚已经迎来了重大的历史机遇时期,基于优越的地理位置、深厚的生态人文底蕴、富集的科技新城资源、扎实的产业发展基础、强有力的六大支撑平台,北碚正在快速崛起。于2020年8月成立的西部(重庆)科学城北碚园区成立,在接下来的一段时间中,凭借内外交通的便利、传感器产业的基础以及产业平台载体,北碚园区将围绕着“1+6+N”战略,打造1个传感器产业高地,重点聚焦6大应用场景,培育N个细分领域冠军企业。旨在在“十四五”期间实现产值500亿元,未来十年将建成千亿级园区。

 

 

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠以《中国半导体设备回顾与展望》为主题发表了演讲,他表示:“2021年上半年,随着国内疫情得到有效的控制,在国内集成电路和太阳能电池市场的推动下,中国半导体设备产业得到了快速的增长。根据中国电子专用设备工业协会对51家规模以上的半导体设备制造商统计,上半年,半导体设备销售收入同比增长了53.0%,达到128.8亿元。中国电子专用设备工业协会对47家集成电路设备生产企业的统计显示,今年上半年集成电路生产设备销售收入完成59.03亿元,同比增长123.7%。其中:集成电路晶圆制造设备销售收入39.22亿元;集成电路封装测试设备销售收入18.44亿元;集成电路硅片生产设备销售收入1.37亿元。

 

 

在本次大会当中,上海微技术工业研究院、无锡华润华晶微电子有限公司、重庆万国半导体科技有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、盛美半导体设备(上海)股份有限公司等知名企业也在大会的高峰论坛中分别发表了演讲,与业界分享最新的半导体设备市场动态和趋势。

 

本届大会还设有专题论坛,让与会专家学者、企业家就新形势下全球半导体产业的新挑战、设备产业发展面临的挑战与机遇等进行深入探讨,就共建半导体装备产业生态圈、加速发展半导体设备产业若干策略及相关技术创新问题等发出倡议,共话中国半导体设备产业发展。

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