晶盛机电:预计2021年度归母净利润为15.8亿至18.4亿元,期待半导体设备、碳化硅获突破

2022-01-14 作者: 晴天

 1月13日,晶盛机电发布业绩预告称,公司预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为15.8亿元-18.4亿元,同比增长84.11%-114.41%,上年同期盈利为8.58亿元。

 

预计2021年度实现扣除非经常性损益后的净利润为15.15亿元-17.7亿元,同比增长84.76%-115.86%,上年同期盈利为8.20亿元。

 

 

晶盛机电表示,报告期内,受益于光伏行业下游硅片厂商积极推进扩产进度,公司积极把握市场机遇,持续提升设备交付能力,强化技术服务品质,实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。同时,国内半导体设备国产化进程加快,公司半导体设备订单量同比增长,公司蓝宝石材料业务及辅材耗材业务也取得快速发展,为公司经营业绩增长作出了积极贡献。

 

并且未来晶盛机电拟57亿定增碳化硅材料、半导体设备,逐步迈向半导体设备与材料龙头。

 

1)碳化硅衬底晶片生产基地项目:计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能。公司正组建从原料合成>晶体生长>切磨抛加工的中试产线,已成功长出6英寸导电型碳化硅晶体,主要性能达到业内工业级晶片要求,正在第三方检测和下游外延验证中。碳化硅衬底全球百亿市场,主要由Wolfspeed、II-VI、ROHM等公司占据,国产替代空间广阔。12月3日,公司年产40万片碳化硅半导体材料项目已在银川成功签约,期待业务再突破。

 

2)半导体大硅片设备测试实验线项目:计划建设12英寸半导体大硅片设备中试线。将助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系,强化公司产业链配套先发优势。

 

3)年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目:计划在浙江绍兴建年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备产能,进一步完善公司在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。目前,中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8英寸或12英寸硅片项目上扩大产能,带动减薄、抛光设备需求扩张,国产替代空间广阔。

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