今日上午，苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动，未来将在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究，并形成相关技术和项目的产业集聚，致力建成国内领先、国际一流的车规半导体产业化技术研究所、国内最大的车规芯片封装验证应用基地之一以及长三角最大的车规芯片封装人才培养中心。

 

由苏州晶方半导体科技股份有限公司、创始团队、苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管委会四方共建，并由晶方科技董事长王蔚团队、晶方科技、苏州思萃创业、园区领军创投四方共同出资组建。围绕汽车电子所需的相关半导体技术研究，推动关键技术创新和研发，构建关键技术产业集聚。

 

目前研究所设有车用芯片先进封装研究中心、车用智能交互照明系统技术研究中心和氮化镓高功率模块技术研究中心3个研究方向，加速相关技术在智能汽车的影像采集、智能照明和汽车电力等方面的应用。

 

“汽车智能化、电动化、网联化正成为新的发展趋势。车规所的成立，是晶方科技谋篇未来的重要布局，也是转型发展的重要契机。”晶方科技董事长、总经理、车规半导体研究所所长王蔚表示，研究所将凝聚共建各方资源，利用平台优势，引进、孵化、投资一系列优秀项目和团队人才，积极推进相关技术研发、拓展产品应用市场，打造车规半导体产业技术的生态链。

 

早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链，2021年营收突破700亿元，核心三业（芯片设计、晶圆制造、封装测试）占比全市近七成、全国近5%，人才储备居全国领先地位，其中，化合物半导体领域“国家级重大人才引进工程”人才几乎都在园区，形成了良好的产业创新生态。