12月7日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）开启申购，拟登陆科创板上市，保荐人为中信建投证券。

 

燕东微的发行价格21.98元/股，发行市盈率为68.39倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率（27.18倍），高于同行业可比公司2021年扣除非经常性损益前后孰低的平均静态市盈率（41.58倍）。

 

燕东微集芯片设计、晶圆制造和封装测试能力于一身，招股书称其在商业模式上要做“IDM+Foundry”。有产业人士表示，燕东微作为2021年度中国半导体器件10强企业，代表性业务主要是集成电路及分立器件制造和系统方案。从招股书来看，报告期内其业务亮点主要集中在晶圆制造环节。

 

报告期内，燕东微营收分别实现10.41亿元、10.30亿元以及20.35亿元；净利润负1.76亿元、2481.57万元及5.69亿元。

 

不过值得关注的是，燕东微当前控股股东、实际控制人北京电控，同时是报告期内每年燕东微的前五大客户之一。另外招股书披露，燕东微从2000年改制至今，多次重要节点存在未履行资产评估程序的问题，公司及其保荐机构对此认为“历史沿革中的出资瑕疵不构成上市实质障碍”。

 

北京电控既是大股东又是核心客户。燕东微前身由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建，2000年完成债转股并设立有限公司后，在2021年3月完成股改。招股书披露，自燕东微有限设立时，北京电控一直是其重要股东，初始出资比例为32.82%。随后，经过两次增资以及股改、减少注册资本等操作，北京电控当前对燕东微直接持股比例达到41.26%。

 

其过程中，除了在2019年的增资中引入了国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投等持股比超5%股东外，在2021年9月的增资中，燕东微还向电控产投、京东方创投及其十家员工持股平台等增发股份。

 

报告期内，公司分立器件及模拟集成电路销量分别为109.60亿只、108.71亿只、143.74亿只、47.88亿只，2021年增长幅度较大，主要原因系公司分立器件产品结构不同，单片晶圆上所含芯片数量增长，按只计算的产品销售数量显著增加。2022年上半年销量下降，主要是产品结构变化所致；同时，公司晶圆制造销量分别为21.37万片、35.34万片、82.03万片、47.51万片，封装测试销量分别为5.57亿只、7.84亿只、11.18亿只、3.46亿只，呈现持续增加之势，主要系公司生产线逐步达产，以及下游市场景气度提升所致。

 

报告期内，燕东微的主营业务毛利率分别为21.68%、28.66%、40.98%、40.73%， 得到显著提升。

 

截至2022年6月，燕东微拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月。此外，公司已建成月产能1,000片的6英寸 SiC 晶圆生产线，已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET工艺平台。

 

值得注意的是，本次IPO拟募集40亿元，主要用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目等。

 

该产线涉及建筑面积约16,000㎡（其中超净厂房面积9,000㎡），月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。一阶段预计将于2023年4月试生产，2024年7月产品达产，二阶段预计将于2024年4月试生产，2025年7月项目达产。

 

值得注意的是，燕东微8英寸生产线于2021年年末实现月产出5万片，尚未达到满产状态。而就产能来说，公司与士兰微、华润微等同行对手还存在一定的差距。例如，华润微目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为13万片/月。

 

在封装测试服务方面，其封装服务主要包括QFN、SOT及DFN等形式，面向消费类产品，该类产品将持续向更薄、更轻、更小的方向发展；华润微、士兰微为配合MOS和 IGBT的封装需求，功率器件封装以大功率的TO系列和模块系统封装为主。此外，公司未对3D封装和系统级封装等先进封装技术进行布局。

 

整体来说，燕东微需要不断优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能，加快建设12英寸线，同时，需要在持续巩固和扩大特种市场占有率的同时，加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产，完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产。毕竟，只有不断提升晶圆制造能力和技术创新水平，才能强化自身的市场竞争力。