魏少军:产品永远是核心,设计与制造需形成联动

2021-01-05 作者: 小微

 

9月17日,第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州隆重召开。会上,中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军作了《以产品为中心促设计制造联动》的主题演讲,表示产品永远是集成电路赖以生存和发展的核心,设计与制造需形成联动。

 

中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授、核高基国家科技重大专项技术总师 魏少军


魏少军指出,中国是名符其实的集成电路“大国”。首先,中国是集成电路芯片进口最多的国家,2019年集成电路进口4443亿块,价值3041亿美元,连续2年进口集成电路超过3000亿美元;中国已成为全球最大的半导体市场,消费了全球大概1/3的集成电路。

 

进口和消费之所以如此大,因为中国是全球最大的电子产品生产国,早在2014年中国的主要电子产品生产量就超过了全球需求的50%,根据IBS数据,在移动电话终端、平板电脑、彩色电视和个人电脑/笔电等大宗电子产品领域,中国产量占全球的比例就分别达到84%、82%、66%、81%,到2019年上述比例进一步攀升,大都达到90%或以上水平。

 

正因这种大进大出的情况,中国强烈依赖全球供应链的安全。从产业链角度看,设计业在整个产业链中其实处于核心位置,制造业和封测业更多是支撑设计的发展。魏少军表示,2019年中国集成电路业务各主要环节均维持了两位数的增长,其中设计业增长率最高为16.31%,封测业增速16.26%,制造业增速16.07%。


在魏少军看来,我国集成电路制造业进步非常快,但在我国集成电路制造业销售统计中,约50%由外资和台资在华企业贡献,封测业大概在30%,而设计业的销售统计中,超过99%是由中国本地企业贡献。这可看出,海外厂商愿意与我们在制造、封测领域合作,但不愿意在产品上合作,产品最终是分立的。

 

目前,设计与制造分离是我国集成电路产业的主流模式,魏少军表示,这种状况想彻底改变很难,但目前我国IDM模式正在悄悄兴起,如长江存储、长鑫存储等厂商。IDM实际上是一个纯产业链的发展过程,从芯片的设计、制造、封装、测试、系统销售、支持服务,我国这方面的企业不多,而全球大概80%的集成电路产品是由IDM提供的,IDM仍然是国际集成电路产业的主流模式,且我国对外依赖度较高的高端芯片的提供商主要是IDM企业。

 

魏少军表示,关于中国这种产业模式和国际主流不同是否需要改变的争论非常大,中国到底应该走什么样的道路亦很难去评判,欧美日韩主要是IDM模式,中国大陆、中国台北加上新加坡等地更多采用设计与制造分离模式,这可能与国家和地区所在的环境和产业的发展阶段是相关的。

 

设计与制造分离模式有两种不同的技术模式:FOT和COT。采用FOT研发芯片意味着芯片设计公司全面依赖代工提供技术,企业更多地考虑快速进入市场;采用COT来研发芯片则意味着芯片设计公司全面依赖自身的技术,企业本身的竞争力强。事实上这两者并不是绝对分离,之间是有联系并可互相转换。他指出,从产品的角度来看,其实需要设计和制造的联动,两者有机结合才能让技术得到更好的发展。

 

魏少军最后总结道,芯片是支撑数字经济发展的基础,在可见的未来,我们还看不到能代替芯片的技术,我们只要继续沿着现在的道路往前走就好。芯片技术已经是技术创新的高地,摩尔定律将长期有效。产品是集成电路产业赖以生存发展的核心,不仅设计业将注意力100%放在产品上,制造业、封测业也应该关注产品,要形成一种联动机制。

 

魏少军还表示,要持续保持高强度代工的研发投入,芯片技术和产业的发展必然成为国家战略,政策制定者必须抱有坚定的信念和决心,具备正确的战略判断力、实现路径的预见力和长期发展的战略定力,切忌政策摇摆举棋不定。

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