集微网消息（文/小如）“国产大硅片是国家集成电路领域需重点突破的三大战略任务之一。2018年300nm硅片Top5公司的市场份额约98%，集中度非常高。目前国内12/8英寸硅片企业（超过16家）发展现状整体呈现小而散的局面，缺乏国际竞争力。”在今日举办的2019中国集成电路产业发展研讨会暨第二十二届中国集成电路制造年会上，上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁李炜博士如是说。

就国内硅片企业发展现状，李炜博士认为，从企业公告来看，国内硅片企业8英寸（重掺）硅片产能过剩，8英寸（轻掺）硅片需要在技术上突破，在成本上需要与Top5去竞争。12英寸硅片仅上海新昇取得产业化突破；8英寸SOI新傲科技已取得国际先进水平的成果，下一阶段将着力发展12英寸SOI的技术研发和生产。

李炜博士表示，上海新昇是第一家国产大硅片量产企业，现有产能达15万片/月，现有产房可容30万片/月产能。2019年，上海新昇有超过10款正片论证通过。上海新昇已实现了300mm国产大硅片从0到1的跨越，并朝着300mm国产大硅片从1到∞的方向努力，而从1到∞，正是国产大硅片的终极目标。

此外，李炜博士也对全球市场进行分析。他表示，经过前两年供不应求的局面，现在硅片市场是供略过于求的局面。全球300mm硅片现在的月出货量接近600万片，而全球的装机容量在550万片左右。据预测，2020年300mm晶圆厂设备安装产能为563万片/月，随着晶圆厂安装产能的提升，300mm硅片需求量将进一步上升。