2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2019)
2019 China Semiconductor Packaging &Test Seminar
时间：2019年6月 地点：中国·无锡 Time: June Location: China·Wuxi
主办：中国半导体行业协会
承办：中国半导体行业协会封装分会
Sponsor: China Semiconductor Industry Association
Organizer: Packaging Society, CSIA
会议规模：1000人 会议形式：高峰论坛+专题论坛+展览
主要内容：
1、高峰论坛：政府、机构等相关领导讲话、专家报告、企业演讲。
2、专题论坛：设计、封装测试、封装设备与材料、企业融资与兼并等。
3、发布中国半导体封装测试产业调研报告
2019年第22届中国集成电路制造年会(CICD 2019)
IC Industry Development Seminar China 2019, the 22nd China IC Manufacturing Annual Conference
时间：2019年9月 地点：中国 重庆 Time: September ，2019 Location:Chongqing
主办：中国半导体行业协会
承办：中国半导体行业协会集成电路分会
Sponsor: China Semiconductor Industry Association
Organizer: China Semiconductor Industry Association IC Branch
会议规模：1000人 会议形式：高峰论坛+专题论坛+展览+高端对话
主要内容：
三、
2019年 第十九届电子封装国际会议( ICEPT 2019)
The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology
时间：2019年8月 地点：中国·香港 Time: August , 2019 Location: China·Hongkong
主办： 中国电子学会电子制造与封装技术分会
承办：中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装专委会 香港中文大学
Sponsor: Electronic Manufacturing & Packaging Technology Society of the Chinese Institute of Electronics, China; IEEE Component, Packaging & Manufacturing Technology Society (IEEE-CPMT);
Organizer: Electronic Packaging Division, Electronic Manufacturing & Packaging Technology Society of the Chinese Institute of Electronics, China.
会议规模：700人 会议形式：专题培训+先进技术报告+展览
主要内容：
四、
2019年第七届中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会
时间：2019年10月 地点：上海
主办：中国电子专用设备工业协会 承办: 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会 《电子工业专用设备》杂志社、上海芯奥会务服务有限公司
会议规模：260人 会议形式：论坛+展览
联系人：
施娟（Janey Shi）甘凤华
电话：021-60345020,021-38953725
手机：13661508648 15821588261
Email: janey.shi@cepem.com.cn、faith@cepem.com.cn