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2019年中国半导体行业会议安排

页面更新时间：2019-04-17 15:02

一、

2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2019)
2019 China Semiconductor Packaging &Test Seminar

时间：2019年9月8-10日地点：中国·无锡太湖饭店 Time: Sept. 8-10th Location: China·Wuxi
主办：中国半导体行业协会
承办：中国半导体行业协会封装分会
Sponsor: China Semiconductor Industry Association
Organizer: Packaging Society, CSIA
会议规模：1000人 会议形式：高峰论坛+专题论坛+展览
主要内容：
1、高峰论坛：政府、机构等相关领导讲话、专家报告、企业演讲。
2、专题论坛：设计、封装测试、封装设备与材料、企业融资与兼并等。
3、发布中国半导体封装测试产业调研报告

2018 年度中国 IC 封装产业调研报告；
2018 年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
2018 年度中国 LED 封装测试产业调研报告；
2018 年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
2018 年度中国封装关键材料产业调研报告；
2018 年度中国半导体引线框架产业调研报告；
2018 年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；
2018 年度有机封装基板产业调研报告
2018 年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

二、

2019年第22届中国集成电路制造年会(CICD 2019)
IC Industry Development Seminar China 2019, the 22nd China IC Manufacturing Annual Conference

时间：2019年10月23-25日地点：中国重庆 Time: Oct.23-25th，2019 Location:Chongqing
主办：中国半导体行业协会
承办：中国半导体行业协会集成电路分会
Sponsor: China Semiconductor Industry Association
Organizer: China Semiconductor Industry Association IC Branch
会议规模：1000人 会议形式：高峰论坛+专题论坛+展览+高端对话

主要内容：

中国集成电路产业发展问题、挑战和途径
战略新兴产业发展与半导体产业的机遇
集成电路技术发展态势与机遇
IC设计服务能力的创新与提升
我国半导体装备业现状分析
半导体新材料面临的挑战
IC制造新兴、特色工艺与技术
IC制造业投融资市场与IC产业整合
先进封装和测试技术产业化前景

三、

2019年第十九届电子封装国际会议( ICEPT 2019)
The 20^th International Conference on Electronic Packaging Technology

时间：2019年8月11-15日地点：中国·香港科技园 Time: August 11-15th, 2019 Location: China·Hongkong
主办：中国科学院微系统研究所
承办：香港中文大学
Sponsor: Electronic Manufacturing & Packaging Technology Society of the Chinese Institute of Electronics, China; IEEE Component, Packaging & Manufacturing Technology Society (IEEE-CPMT);
Organizer: Electronic Packaging Division, Electronic Manufacturing & Packaging Technology Society of the Chinese Institute of Electronics, China.
会议规模：700人 会议形式：专题培训+先进技术报告+展览

主要内容：

先进封装与系统集成
封装材料与工艺
封装设计与模拟
先进制造技术与封装设备
质量与可靠性
固态照明封装与集成
新兴领域封装

四、

2019年第七届中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会

时间：2019年6月26-28日地点：嘉兴平湖市
主办：中国电子专用设备工业协会承办: 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会《电子工业专用设备》杂志社、上海芯奥会务服务有限公司
会议规模：260人会议形式：论坛+展览

联系人：
施娟（Janey Shi）甘凤华
电话：021-60345020,021-38953725
手机：13661508648 15821588261
Email: janey.shi@cepem.com.cn、faith@cepem.com.cn