产业新闻

先进封装,“More than Moore”

随着AI、HPC等高算力需求日新月异,作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高,后摩尔时代来临,先进封装如WLCSP,FOWLP,PLP ,CoWoS, 2.5D封装(interposer),3D封装(TSV)等也在不断革新,以满足更高性能、更小尺寸和更复杂功能的需求。

编辑团队 2024-11-12

盛美上海前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破

提升先进芯片制造中的清洗效能;显著节省化学品用量,对环境更友好

编辑 2024-11-12

1.42亿美元!欧盟拟在荷兰建设光子集成电路中试线

荷兰经济部近日宣布,欧盟将投资1.33亿欧元(约合1.42亿美元)在荷兰建设光子半导体试点生产设施。

编辑 2024-11-12

聚力创“芯”,共享“芯”机遇:国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕 ,“全球电子成就奖”隆重揭晓

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开。展会为期两天,涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列活动......

ASPENCORE全球编辑群 2024-11-06

突发!美国半导体设备大厂正切断中国供应链

美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商,需要找到从中国获得的某些组件的替代品,否则就有可能失去供应商地位。

编辑部 2024-11-05

产能减半!三星关闭50%生产线求生存

三星电子代工业务正在经历重大调整,希望通过关闭部分半导体生产线来降低成本。

编辑部 2024-11-05

SK海力士提前6个月向英伟达供应HBM4

黄仁勋的提前供应要求似乎加速了SK海力士的HBM4研发进度。

编辑部 2024-11-05

苹果iPhone 16因未达到印尼国产化门槛被禁售

由于苹果公司原承诺的投资资金未完全到位,导致iPhone 16在印尼的国产化率未达到40%的门槛,印尼当局已颁布禁售令

编辑 2024-10-29

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技术文章

01

离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究

针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。

02

晶片双面磨抛压力控制系统的研究

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

03

全自动键合机送线装置研究

通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。

04

打孔机运动平台精度自补偿技术研究

为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。

05

隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

06

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

07

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

08

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

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