8月2日，芯恩公司在青岛举办誓师大会，正式宣布8寸厂投片成功，投片产品为功率芯片，良率达90%以上，光罩厂也于同期完成了产品交付。

 

据知情人士透露，芯恩在6月底接受了客户的首次投片，于7月3号清晨3点完成第一批产品的生产，良率达90%以上。而第二批更为复杂的产品也随后完成，良率亦达90%以上。并且，光罩厂也连夜奋战，在7月30号顺利完成了产品的交付。

 

该消息人士还表示，芯恩青岛的12寸厂也将于8月15号开始投片。

 

资料显示，青岛芯恩是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目，该项目于2018年5月正式开工，2019年10月，一期项目厂房封顶，同年12月，青岛芯恩设备进场。芯恩青岛项目由张汝京博士领衔。2018年5月，芯恩（青岛）集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。签约期间的公开信息显示该项目计划2019年底一期整线投产，2022年满产。

据签约期间的报道，该项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。

 

2019年10月28日，芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式，同年12月27日，青岛芯恩设备进场。芯恩在其一期项目厂房封顶文章中指出，项目一期总投资81亿元，新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40～28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180～14nm光掩膜版生产线一条。

 

2021年3月15日，据青岛西海岸报道，芯恩项目8英寸芯片将在年内实现量产。

 

一期达产后，将形成年产相当于8英寸36万片产能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片产品，以及相当于12英寸6-12万片产能的MCU、模数数模转换器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片产品，同时光掩膜版达产1.2万片的生产能力。

 

第二期的产能拓展计划总产能可达到相当于每月8英寸8-9万片, 12英寸4-5万片，掩模板4500片产能为市场提供高品质的芯片，实现芯片国产化，打造有中国特色的IDM。

 

 

在誓师大会上，芯恩创始人张汝京告诉全体员工：“大家一定要有耐心、信心、决心，用更有毅力和坚韧不拔的心态，一定把项目做成功，为中国半导体做出贡献！”

 

据了解，芯恩项目已有1000余名员工，其中300位以上为行业资深人员，全员平均年龄33岁。管理层都曾就职于国内外著名的半导体公司。截至 2021年7月1日，芯恩已递交259项专利申请，其243件获得受理号。目前申请的专利中有200多项都是与本研究目相关的基础专利。