中国半导体设备年会

我国半导体设备行业唯一权威研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。

组织机构

指导单位:工业和信息化部电子信息司
主办单位:合肥市人民政府、中国电子专用设备工业协会
协办单位:中微半导体设备(上海)有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、盛美半导体设备(上海)股份有限公司、《电子工业专用设备》杂志社

研讨议题

主题报告
1、2019年中国半导体设备行业经济运行分析和2020年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

参会人员

国家科技重大专项(02)、有关行业协会、产业联盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;投资机构分析家;新闻媒体等。

主要嘉宾

会议力在打造一个行业趋势、市场机遇、技术服务、企业成长等的交流共享平台,自召开以来得到了众多业界精英人士的大力支持,已成为我国半导体全产业链人士重点参与的会议之一。

叶甜春

国家科技重大专项02专项总体组组长、中科院微电子所所长

丁文武

国家集成电路产业发展基金公司总裁

金存忠

中国电子专用设备工业协会秘书长

王晖

盛美半导体设备(上海)有限公司董事长

曾旭

江苏集萃苏科思科技有限公司 亚太区半导体事业部 副总裁

赵晋荣

北方华创科技集团股份有限公司董事长

尹志尧

中微半导体设备(上海)有限公司董事长

曹炼生

中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁

杨长林

东京计装(北京)仪表有限公司总经理

袁冲

东电化兰达(中国)电子有限公司 市场部经理

龚里

苏斯贸易 (上海 )有限公司总经理

陈勇辉

上海微电子装备(集团)股份有限公司副总经理

周洋

北方华创微电子装备有限公司供应链副总裁

叶乐志

北京中电科电子装备有限公司技术总监

陈金元

上海理想万里晖薄膜设备有限公司总经理

王敕

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 董事长/创始人

方唐利

安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理

冯黎

上海微技术工业研究院副总经理

束亚运

迪思科科技(中国)有限公司产品经理

汪钢

宁波润华全芯微电子设备有限公司 总经理

张景春

苏州辅朗光学材料有限公司技术总工

杨云龙

江苏京创先进电子科技有限公司 董事长兼总裁

张雪娜

北京埃芯半导体科技有限公司董事长兼总经理

 

严跃

上海集迦电子科技有限公司 总经理

会议议程

与您共享产业资讯、行业动态、发展趋势、解决方案,同分享,一路成长一路相伴

  • 2020-10-28

    会议签到

  • 2020-10-29

    高峰论坛

    20201029 周四

    地点:合肥丰大国际大酒店 三楼国际厅B

    高峰论坛

    主持人:金存忠  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    时间

    内 容

    09:00-09:10

    领导致辞

    省市领导

    叶甜春 中国科学院集成电路创新研究院(筹)院长,国家科技重大专项02专项技术总师,中国半导体行业协会副理事长

    金磊 工信部电子司基础处处长

    09:10-09:25

    合肥市招商环境及经开区集成电路产业园推介

    陈娜娜 合肥经开区投促局

    09:25-09:30

    合肥半导体高端装备及零部件产业园揭牌仪式

    09:30-09:35

    合肥市半导体项目集中签约仪式

    特邀报告

    09:35-09:55

    中国半导体设备回顾与展望

    金存忠  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    09:55-10:15

    (题目待定)

    王厚亮 博士 长鑫存储技术有限公司党委书记、常务副总经理

    10:15-10:30

    茶歇与展览交流

    10:30-10:50

    同心同行,共建半导体装备产业生态圈

    周洋 北方华创微电子装备有限公司副总裁

    10:50-11:10

    加速发展半导体设备产业若干策略问题探讨

    曹炼生 中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁

    11:10-11:30

    III-V族氮化物外延技术的机遇和挑战

    郝茂盛 博士 上海芯元基半导体科技有限公司总经理

    11:30-11:50

    (题目待定)

    张悦 合肥悦芯科技有限公司创始人兼董事长

    11:50-12:10

    中国半导体设备产业发展趋势和展望

    王晖 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

    12:10-13:20

    自助午餐 Lunch

    主持人: 曹炼生 中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁

    13:20-13:40

    HYBRID BONDING SOLUTION 混合键合-异质封装的解决方案

    龚里 SUSS中国区总经理

    13:40-14:00

    湿法设备的水质分析与控制

    马檀 梅特勒-托利多微电子行业销售经理

    14:00-14:20

    国际半导体高精度nm级设备联合开发模式与经验分享

    曾旭 博士 江苏集萃苏科思科技有限公司亚太区半导体事业部副总裁

    14:20-14:40

    半导体封装切割技术的国产化

    钱立新 先进微电子装备(郑州)有限公司副总经理

    14:40-15:00

    超越摩尔领域设备材料研发合作新模式

    冯黎 上海微技术工业研究院副总经理

    15:00-15:20

    半导体设备用流量计的介绍

    杨长林 东京计装株式会社 部长、东京计装(北京)仪表有限公司总经理

    15:20-15:40

    茶歇与展览交流

    15:40-16:00

    微机电铸造: 清洁高效的晶圆级厚金属沉积技术

    顾杰斌 博士 上海迈铸半导体科技有限公司CEO、中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员

    16:00-16:20

    先进封装在通信网络和移动互联上的创新

    李彬 Besi中国区总经理

    16:20-16:40

    国产半导体封装设备现状及未来技术发展路线

    方唐利 安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理

    16:40-17:00

    首台(套)重大技术装备保险补偿机制政策解读

    岳巍 中国平安财产保险股份有限公司特殊风险部产品总监

    17:00-17:20

    国产IC装备核心零部件开发的一些心得

    严跃 上海集迦电子科技有限公司总经理

    17:20-17:40

    (题目待定)

    通富微电子股份有限公司

    18:10-20:30

    招待晚宴  支持单位:上海微电子装备(集团)股份有限公司

  • 2020-10-30

    专题论坛

    2020年10月30 合肥丰大国际大酒店  三楼国际厅B

     

    半导体设备产业链联动发展专题论坛

    主持人:金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    9:00-9:25

    烁科中科信全系列离子注入机解决方案

    曾安生 北京烁科中科信电子装备有限公司市场与工艺总监

    9:25-9:50

    透明防静电树脂板在电子工程中的应用

    张景春 苏州辅朗光学材料有限公司技术总工,中国静电标准化委员会委员

    9:50-10:15

    合作共赢创造核心价值-半导体设备供电趋势及高可靠性电源应用案例分享

    袁冲 东电化兰达(中国)电子有限公司 市场部经理

    10:15-10:35

    茶歇与展览交流

    10:35-10:50

    国产半导体装备的机遇与挑战

    蒋庭明 上海至纯科技副总裁

    10:50-11:15

    集成电路先进封装关键装备的国产化

    叶乐志 博士 北京中电科电子装备有限公司高级工程师,技术总监

    11:15-11:40

    芯片热管理用金刚石基复合材料技术研究

    李正贤 上海卓晶半导体科技有限公司有限公司董事长

    11:40-12:05

    大尺寸全自动精密划片设备的国产化进程

    杨云龙 江苏京创先进电子科技有限公司董事长兼总裁

    12:05-13:30

    自助午餐

     

    13:30-13:55

    DISCO DIS100 全自动芯片检测机

    束亚运 迪思科科技(中国)有限公司产品经理

    13:55-14:20

    半导体量产型(HVM)检测量测设备的机会及挑战

    张雪娜 博士 北京埃芯半导体科技有限公司董事长兼总经理

    14:20-14:45

    产学研用对中国半导体装备产业自主可控的紧迫性

    王敕 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人

    14:45-15:10

    失效分析面对先进集成电路发展的挑战

    陈志荣 博士 蔚思博检测技术(合肥)有限公司工程处协理

    15:10-15:35

    茶歇与展览交流

    15:35-15:50

    新型电子器件市场应用及黄光湿法制程设备

    汪钢 宁波润华全芯微电子设备有限公司总经理

    15:50-16:15

    PSP 3D成像及AI视觉技术在半导体封装行业的应用

    林贵成 合肥图迅电子科技有限公司销售总监

    16:15-16:40

    全球半导体设备公司最新经营进展

    杨绍辉 中银国际证券研究部首席

赞助单位

往届回顾

我国半导体设备行业唯一的权威研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台.

CEPEA 2019

2019年6月27-28日,由中国电子专用设备工业协会、中共平湖市委、平湖市人民政府联合主办,中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、《电子工业专用设备》杂志社等承办的“2019中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会(第七届)、2019张江长三角科技城平湖园半导体产业发展高峰论坛”在浙江省举行。

CEPEA 2018

11月15日,由中国电子专用设备工业协会主办,中国电子专用设备工业协会半导体设备分会承办的“2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会” 在上海临港成功举办

CEPEA 2017

2017第五届中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会、电子制造装备智能化与电子机器人高峰论坛”于2017年11月9日-10日在浙江省湖州市南浔区南浔名都花园酒店隆重召开。

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酒店交通

会议地点:

合肥丰大国际大酒店(合肥经济开发区繁华大道10555号)

交通路线:

A:乘飞机到达合肥: 从新桥机场到酒店,全程40公里左右,搭乘出租车约100元。

B:乘火车到达合肥:从火车站达到酒店约18公里,搭乘出租车约45元。从高铁南站至酒店约8公里,搭乘出租车约15元。

 公交车:火车站出站后转至中绿广场,转乘226路车,到明珠广场下,上人行天桥步行200米至酒店;从高铁南站乘坐31路、57路到明珠广场下,上人行天桥步行200米至酒店。

C:自驾车到合肥: 从金寨路高速出口进入合肥,离开稍向右转上匝道,沿匝道行驶1.4公里,右前方转弯进入金寨南路,沿金寨南路行驶430米,稍向左继续沿金寨南路行驶630米,进入繁华大道,沿繁华大道行驶340米,到达终点。

 

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