产业新闻

投资53亿!正威集团拟在武汉建8寸/12寸SOI晶圆片

目前世界500强正威集团计划投资53亿,在阳逻建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目,投产后将实现年产70万片8英寸SOI晶圆片和30万片12英寸SOI晶圆片。

晴天 2022-01-18

紫光集团600亿重整计划获法院批准

1月17日,紫光集团在官网发布《关于紫光集团重整计划获法院裁定批准的公告》。

晴天 2022-01-18

中芯国际回应天津8英寸晶圆厂运营状况:运营正常

近日,天津新冠疫情反扑,中芯国际位于当地的晶圆厂生产运营情况备受业界关注,中芯国际对此表示,在政府各部门的指导和公司的努力下,目前中芯天津厂生产运营正常。

晴天 2022-01-18

发改委:2021 年集成电路产量较上年增长 33.3%,汽车产量持续 4 个月增加

1 月 18 日消息,国家发展改革委今日举行 1 月新闻发布会,会上公布了一些国家最新数据,包括 2021 年经济社会发展总体情况、关于发用电和投资项目审批情况、关于优化营商环境有关工作进展情况等等。

晴天 2022-01-18

半导体代工产能有多缺?苹果首度接受台积电涨价

供应链人士称,由于晶圆代工产能供不应求,台积电2022年全面调涨晶圆代工价格,苹果为其第一大客户,过去从未被涨价“波及”,现如今为了确保产能已接受涨价,并包下台积电12-15万片4nm产能。

晴天 2022-01-18

Mini LED封装胶龙头康美特引入新一轮投资

近日,广发乾和完成对mini LED封装胶龙头康美特的新一轮投资,成为其唯一的券商系机构股东。

晴天 2022-01-18

博众精工拟定增募资不超17亿元,聚焦新能源行业自动化设备等项目

博众精工拟定增募资不超过17亿元,用于新能源行业自动化设备扩产建设项目、消费电子行业自动化设备升级项目、新建研发中心项目和补充流动资金。

晴天 2022-01-18

MLCC|投资约9.5亿元!日本太阳诱电常州一期项目开工,2023年投产

近日,日本太阳诱电株式会社落子常州武进国家高新区的生产基地一期项目正式开工建设,预计2023年投产。

晴天 2022-01-18

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技术文章

01

离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究

针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。

02

晶片双面磨抛压力控制系统的研究

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

03

全自动键合机送线装置研究

通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。

04

打孔机运动平台精度自补偿技术研究

为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。

05

隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

06

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

07

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

08

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

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