产业新闻

南大光电完成国家科技重大专项,ArF光刻胶通过验收

7 月 29 日,南大光电官方发布公告:“关于公司承担的国家科技重大专项(02 专项)”已通过专家组验收。其中包括极大规模集成电路制造装备及成熟工艺、先进 7 纳米光刻胶产品开发与光刻胶供给链产业化。

晴天 2021-08-02

信维通信布局被动元器件,拟投资3亿元打造MLCC产品基地

信维通信发布公告称,公司全资子公司益阳信维与益阳高新管委会、益阳高发投集团签署了《战略合作协议》,合作各方将以在益阳高新区成立的项目公司为主体,共同打造高端片式多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)产品基地,构建科技创新生态。

晴天 2021-08-02

晶瑞股份光刻胶事业部引入陈韦帆担任总经理,光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫供货

8月1日,晶瑞股份通过官微宣布,近期,陈韦帆先生正式加入公司光刻胶事业部,并担任总经理职务。

小微 2021-08-02

欧智通半导体封测等6大项目签约长沙高新区,总投资额达18亿元

7月29日上午,“链上麓谷、湘聚未来”长沙高新区产业推介会在深圳举行。现场,欧智通半导体封测项目、万鑫精工伺服电机驱动器研发生产基底、海川智能SMT装备制造基地、利扬芯片湖南研发中心项目、中电金融设备项目、泽宝全球运营中心和IT研发中心共6个企业项目与长沙高新区进行签约,总投资额达18亿元。

晴天 2021-08-02

重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察,ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点

分析行业现状,构筑“平面”未来工厂,找准落地关键症结,ADI解决方案助力工业数字化转型。

厂商供稿 2021-08-02

总额约3.4亿元!韩华收购电铸式FMM技术公司Double UOS 100%股权

7月29日消息,韩华解决方案公司(Hanwha Solutions)投资600亿韩元(约3.4亿元人民币)收购有机发光二极管(OLED)面板核心材料企业。

晴天 2021-08-02

晶盛机电与应用材料成立合资公司,合资公司拟以1.2亿元收购应用材料相关资产

晶盛机电发布公告称,拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司,注册资本1.5亿元,晶盛机电持股65%,应用材料持股35%。

晴天 2021-08-02

年产能达5000万片!四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目正式投产

遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领电子新型快充电源及线材生产项目竣工投产。

晴天 2021-08-02

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技术文章

01

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

02

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

03

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

04

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。

05

《电子工业专用设备》投稿格式要求

【来稿须知】 稿件应具有科学性、先进性和实用性,论点明确、论据可靠、数据准确、逻辑严谨、文字通顺。 2. 论文在7000字左右为宜,来稿请使用word排版,并请注明作者姓名、单位、通讯地址、邮编、电子信箱、联系电话等。

06

锗晶片磨削用砂轮研究

针对锗晶片磨削工艺中使用的#4000砂轮,进行了不同磨削砂轮粘结剂配比对锗晶片表面粗糙度影响的试验,并对晶片磨削原理进行了简要分析

07

微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理

以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例,介绍了动臂式贴片机的贴片工艺流程,探讨了自动贴片中常见的故障现象和处理方法。

08

光刻机视像自动对准系统的开发

设计视像自动对准系统采用工业相机从MICRALIGN M系列投影式光刻机的双目显微镜提取含有掩模对准标记和晶圆对准标记图像,经过图像处理后获取对准标记的位置坐标以及掩模标记与晶圆标记间坐标差

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