产业新闻

三星官宣其首款36GB HBM3E 12H DRAM:12 层堆叠,容量再突破

BM3E 12H展现了出色的性能,其全天候最高带宽达到了惊人的1280GB/s

三星半导体 2024-02-27

台积电熊本厂与日本重振半导体产业的雄心

台积电可能催化日本半导体业产生质变,增加委外订单,自过去的整合元件制造(IDM)模式,逐步走向专业分工。

编辑 2024-02-27

imec展示在High-NA EUV光刻领域的重大进展

报告将展示EUV工艺、掩模和计量学的进展,包括在光刻胶和底层开发、掩模增强、光学接近校正(OPC)开发、分辨率场拼接、减少随机故障以及改进计量和检测方面的主要成就。

编辑 2024-02-27

美光宣布,HBM3E开始量产

专为数据中心和AI级GPU设计的HBM3E内存,已经开始批量生产

编辑 2024-02-27

首次!英伟达将华为列为AI芯片领域最大竞争对手

2月23日消息,英伟达在本周向美国证券交易委员会提交的文件中,首次将华为列为包括人工智能芯片在内的多个领域的最大竞争对手。

编辑 2024-02-26

美国限制下,亚洲芯片制造商纷纷涌向日本

随着全球半导体产业格局的不断调整,日本似乎正在重拾其在芯片制造业的昔日辉煌。

编辑 2024-02-26

《芯片法案 2》要来了?雷蒙多:美国引领全球半导体需要更多投资

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在22日的在线演讲中强调了美国政府为应对全球挑战而在芯片产业进行投资的重要性。她指出,为了重新获得全球领先地位并满足AI处理器的需求,持续投资美国的半导体产业至关重要。

编辑 2024-02-26

英特尔称全面开放代工业务:竞争对手AMD也获邀

英特尔执行长基辛格在首次举行的芯片代工服务大会(IFS Direct Connect)活动中,向记者明确表示,英特尔愿意为任何公司代工芯片,包括竞争对手AMD。

编辑 2024-02-26

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技术文章

01

离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究

针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。

02

晶片双面磨抛压力控制系统的研究

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

03

全自动键合机送线装置研究

通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。

04

打孔机运动平台精度自补偿技术研究

为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。

05

隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

06

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

07

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

08

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

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