离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究
针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题，采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异，由此设计出修正板外形。实验结果表明，修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。
产业新闻
利普思半导体获近亿元A轮融资，专注高可靠性SiC和IGBT模块研发
近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。
晴天 2021-12-01宁德时代子公司经营范围新增集成电路芯片设计等
据天眼查信息，11月30日，宁德时代润智软件科技有限公司（以下简称“润智软件科技”）发生工商变更，经营范围新增集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；电力电子元器件制造及销售等。
晴天 2021-12-01芯导科技登陆科创板首日涨超40％ ，募集资金用于投资功率器件开发项目
12月1日，芯导科技(688230.SH)在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬，截止发稿，涨幅为40.9%，报190元，总市值114亿元。
晴天 2021-12-01中欣晶圆开启上市辅导，拟进行A股IPO
12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。
晴天 2021-12-01集邦咨询：预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC碳化硅晶圆的需求可达169万片
据TrendForce集邦咨询研究显示，随着电动车渗透率不断升高，以及整车架构朝800V高压方向迈进，预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。
晴天 2021-12-01格芯发布首份财报：第三季度营收17亿美元，晶圆产量增加拉动收入增长
12月1日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）公布了截至2021年9月30日的2021年第三季度财报，这是该公司自今年10月上市后发布的首份财报。
晴天 2021-12-01芯云半导体高端集成电路测试基地封顶
11月30日，芯云半导体高端集成电路测试基地结顶仪式在诸暨数智产业园举行。
晴天 2021-12-01芯原股份拟投资13亿元于临港新片区建立研发中心
12月1日，芯原股份(688521.SH)公告，公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，并与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(“临港新片区管委会”)及上海临港科技创新城经济发展有限公司签署《投资协议书》。随着临港研发中心的建成，公司上海研发布局将由张江高科单研发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局。
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人物访谈
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局
半导体产业是科技自立自强的底层保障。“补短板”以保障生存发展，“锻长板”以掌握反制手段，已经成为全产业的迫切需求与广泛共识。
中国半导体行业协会&中国电子报 联合出品 2021-05-21企业专访丨走在世界前沿的半导体封装材料公司-铟泰公司
2021年，在需求剧增与创新变革的双重引领下，全球半导体市场格局拉开重塑序幕。
晴天 2021-07-07专访 辅朗光学总经理 司家林｜从0到1，辅朗光学如何实现防静电板国产化的蜕变？
如今中国大陆由于市场需求的推动，成为新兴电子产业的中坚力量。
小微 2021-07-07《时代财智》最年轻的封面人物
胜科纳米董事长、总裁李晓旻登上新加坡《时代财智》封面，成为该杂志2021年5月的封面人物。
微电子制造 2021-07-07技术文章
01
02
晶片双面磨抛压力控制系统的研究
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片，其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标，为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求，设计了闭环压力控制系统，通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
03
全自动键合机送线装置研究
通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究，并结合键合工艺对送线系统进行分析，提出送线装置的结构优化方案，进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。
04
打孔机运动平台精度自补偿技术研究
为了能够高效地进行精度补偿，对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿，根据补偿结果，对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。
05
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
通过传统划片技术与隐形切割的比较，介绍了隐形切割的技术特点；对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析；重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用，对有关问题给出了解决方案。
06
系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性
由于物联网“智慧”设备的快速发展，业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求
07
CIS：摄像头繁荣的背后推手
提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。
08
K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产
当今是一个科技技术高速发展迭代的时代，5G，人工智能，云计算，大数据，万物互联等新一代技术的崛起，“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面，智能手机，AR/VR， 可穿戴设备，电视，车载显示等广泛应用，人们对显示屏也相应有了更高的需求，新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。
