产业新闻

打压不止!美国FCC计划禁止华为等5家中国企业视频监控设备

美国联邦通信委员会(FCC)初步投票通过计划,以“国家安全威胁”为由,提议禁止在美国电信网络中使用5家中国企业的设备

科创板日报 2021-06-18

价值418万元的芯片,竟被香港劫匪光天化日之下抢劫

6月16日香港屯门发生抢劫案,一物流公司运输的价值约500万港元(约合人民币418.86万元)的14箱芯片光天化日之下被劫匪抢走。

小微 2021-06-18

外媒:国务院副总理刘鹤被委任领导第三代半导体的研发和制造!

该计划已预留约1万亿美元的政府资金,其中一部分将由中央和地方政府共同投资一系列第三代芯片项目

晴天 2021-06-17

携手讯芯,普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势,半导体产业需要一个新的替代解决方案

晴天 2021-06-17

总投资3亿元 正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目

电子特气及工业气体项目总投资金额预计约为3亿元,其中一期约1.5亿元;

晴天 2021-06-17

中微公司发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax™

该设备在帮助LED芯片制造商提高产能的同时能够有效地降低生产成本

小微 2021-06-17

中微公司首台8英寸CCP刻蚀设备Primo AD-RIE 200™顺利付运

Primo AD-RIE 200™是中微公司自主研发的新一代8英寸甚高频去耦合反应离子(CCP)刻蚀设备。

小微 2021-06-17

英特尔CEO:年底前透露另一座“巨型晶圆厂”计划

我预测还有10年的好日子在等着我们

Techweb 2021-06-17

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技术文章

01

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

02

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

03

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

04

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。

05

《电子工业专用设备》投稿格式要求

【来稿须知】 稿件应具有科学性、先进性和实用性,论点明确、论据可靠、数据准确、逻辑严谨、文字通顺。 2. 论文在7000字左右为宜,来稿请使用word排版,并请注明作者姓名、单位、通讯地址、邮编、电子信箱、联系电话等。

06

锗晶片磨削用砂轮研究

针对锗晶片磨削工艺中使用的#4000砂轮,进行了不同磨削砂轮粘结剂配比对锗晶片表面粗糙度影响的试验,并对晶片磨削原理进行了简要分析

07

微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理

以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例,介绍了动臂式贴片机的贴片工艺流程,探讨了自动贴片中常见的故障现象和处理方法。

08

光刻机视像自动对准系统的开发

设计视像自动对准系统采用工业相机从MICRALIGN M系列投影式光刻机的双目显微镜提取含有掩模对准标记和晶圆对准标记图像,经过图像处理后获取对准标记的位置坐标以及掩模标记与晶圆标记间坐标差

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