中国半导体封装测试年会

中国半导体封装测试领域唯一权威盛会。

组织机构

主办单位:中国半导体行业协会

承办单位:中国半导体行业协会封装分会、华天科技股份有限公司

协办单位:江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司

会议内容

高峰论坛:1、领导讲话:邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读;2、专家演讲:国内外封测产业发展趋势与展望;3、企业报告:设计、制造、封测、设备及材料技术等。

专题研讨:1、先进封装技术与封装测试工艺设备;2、先进封装技术与封装关键材料;3、AI、5G等与先进封装。

参会对象

政府主管部门、国家重大科技专项专家、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位,以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内400 多家企业和单位的约1000 名代表出席本次大会。

会议嘉宾

每届年会聚集海内外近1000名精英代表出席。

肖胜利

中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长

楼宇光

国家集成电路产业发展基金公司董事长

叶甜春

国家科技重大专项02专项总体组组长

魏少军

国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长

肖智轶

华天科技(昆山)电子有限公司总经理

郑力

长电科技董事、首席执行长

石磊

通富微电子股份有限公司总经理

李谦

北方华创微电子营销副总裁

郭桂冠

日月光集团研发中心副总

郑友铭

矽金光学股份有限公司产品推广处协理

陈勇辉

上海微电子装备(集团)股份有限公司副总经理

李帆

泰瑞达(上海)有限公司应用技术经理

郑军

聚时科技(上海)有限公司创始人、CEO

方唐利

安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理

蒋永新

嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长/总经理

王勇

北京时代民芯科技有限公司党支部书记

方建敏

深圳市中兴微电子技术有限公司资深封测交付经理

徐冬梅

中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

张国华

中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

王敕

江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司董事长

沈建

新川(上海)半导体机械有限公司

周翔

ERS electronic GmbH大中国区市场销售总监

殷国海

斯坦德机器人(深圳)有限公司高级顾问

何刘

成都莱普科技有限公司总工程师

白建星

东精精密设备(上海)有限公司半导体事业部技术部统括部长

肖永刚

成川科技(苏州)有限公司副总裁

束亚运

迪思科科技(中国)有限公司产品经理

贺云波

广东阿达智能装备有限公司董事长

李彬

Besi中国区总经理

张宗

天津三英精密仪器股份有限公司市场总监

刘宏钧

苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理

谭伟

江苏华海诚科新材料股份有限公司研发经理

王先锋

上海飞凯光电材料股份有限公司销售总监

胡彦杰

铟泰公司半导体技术经理

徐朴

深圳市福英达工业技术有限公司总经理、高级工程师

赵军毅

贺利氏电子中国区业务开发经理

吴念祖

上海华庆焊材技术股份有限公司董事长/总经理

冯小龙

宁波康强电子股份有限公司副总经理

王善学

北京科化新材料科技有限公司研发总监

陈明涵

苏州住友电木有限公司市场与销售 副部长

费小马

无锡创达新材料股份有限公司技术部长

付苒

深圳市商德先进陶瓷股份有限公司

邹婷婷

江苏科麦特科技发展有限公司技术工程师

南亚雄

无锡帝科电子材料股份有限公司技术与市场副总裁

和巍巍

深圳基本半导体有限公司总经理

刘一波

安靠科技市场策略副总监

李俊

深南电路股份有限公司研发总监/深圳第三代半导体研究院 技术专家,项目负责人

刘卫东

天水华天科技集团股份有限公司技术总监

张迪

ASM太平洋科技有限公司商务拓展经理

张明俊

江苏长电科技股份有限公司LGA/SIP工程&运营总监 

刘国友

株洲中车时代总工程师

会议议程

无论是传统消费电子,还是新兴的AI、汽车电子、IOT,其中的每一项技术都变得是强关联、紧耦合,不容落伍。

  • 2020-09-09

    注册签到

  • 2020-09-10

    高峰论坛

    演讲报告单位:

    中国半导体行业协会封装分会

    国家科技重大专项(02)专项专家组

    国家科技重大专项(01)专项专家组

    国家集成电路产业发展基金公司

    中国科学院

    武汉新芯集成电路制造有限公司

    天水华天电子集团股份有限公司

    长电科技股份有限公司

    通富微电子股份有限公司

    日月光集团

    北京北方华创微电子装备有限公司

    矽金光学股份有限公司

    上海微电子装备(集团)股份有限公司

    泰瑞达(上海)有限公司

    聚时科技(上海)有限公司

    安徽耐科装备科技股份有限公司

    嘉兴景焱智能装备技术有限公司

    深圳市中兴微电子技术有限公司

  • 2020-09-11

    专题论坛

    11月10日  全天《专题一-先进封装测试与工艺设备》 报告单位

     

    苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

    新川(上海)半导体机械有限公司

    ERS electronic GmbH

    斯坦德机器人(深圳)有限公司

    成都莱普科技有限公司

    东精精密设备(上海)有限公司

    成川科技(苏州)有限公司

    迪思科科技(中国)有限公司

    广东阿达智能装备有限公司

    BESI

    天津三英精密仪器股份有限公司

     

     

    11月10日 全天《专题二:先进封装测试与关键材料》报告单位

     

    江苏华海诚科新材料有限公司

    上海飞凯光电材料股份有限公司

    铟泰公司

    深圳市福英达工业技术有限公司

    贺利氏集团

    上海华庆焊材技术有限公司

    宁波康强电子股份有限公司

    默克投资(中国)有限公司

    北京科化新材料科技有限公司

    苏州住友电木有限公司

    无锡创达新材料股份有限公司

    江苏科麦特科技发展有限公司

    深圳商德先进陶瓷公司

    无锡帝科电子材料股份有限公司、

     

     

    11月10日 上午《专题三:5G,AI等与先进封装》 报告单位

     

    安靠科技

    晶方半导体

    天水华天科技集团股份有限公司

    深南电路股份有限公司

    ASM

    中国中车

     

     

    11月10日下午 《汉高集团专题技术论坛》报告单位

     

    汉高集团

赞助单位

我国封测产业链信息交流、开拓市场、品牌推广等最重要的交流平台。

往届回顾

会议由中国半导体行业协会主办,封装分会及封装分会轮值理事长单位联合承办,至今已在全国各地成功举办过十七届。

CSPT 2019

2019年9月8日至10日,中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏无锡白金汉爵大酒店隆重举行。本次会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司共同协办。

CSPT 2018

2018年11月20日, 由中国半导体行业协会、合肥市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展和改革委员会、合肥经济技术开发区、合肥市产业控股投资(集团)有限公司、通富微电子股份有限公司承办的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在安徽合肥丰大国际酒店隆重召开,来自国内外的350多家企业和单位的800余名业界人士出席了本次封测年会。

CSPT 2017

2017年“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”于6月22日在江阴隆重召开,来自国内外的1000余名业界人士出席本次年会。此次年会由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会指导,中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办。

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