组织机构

主办单位：
中国半导体行业协会封测分会

承办单位：
江苏长电科技股份有限公司
江阴市工业和信息化局
江阴市商务局
北京菲尔斯信息咨询有限公司

会议内容

高峰论坛:

领导讲话：邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读;专家演讲：国内外封测产业发展趋势与展望;企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等。

专题论坛:

先进封测与芯片成品制造的创新与趋势；半导体后道成品制造装备的创新与机遇；后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作；车载芯片成品制造与测试技术；无锡江阴集成电路产业链的协作与发展。

参会对象

政府主管部门、国家重大科技专项专家、相关地方协会、科研院所；全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位，以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内400 多家企业和单位的约1000 名代表出席本次大会。