会议介绍

参会对象

国家及省市政府代表以及半导体行业组织(学会、协会)、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表;软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。

组织机构

指导单位:


国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专
项办公室
中国集成电路创新联盟


主办单位:


国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
无锡市新吴区人民政府


承办单位:


长三角集成电路融合创新发展产业联盟
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
江苏省半导体行业协会
无锡太湖湾科创城
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
无锡苏芯半导体封测科技服务中心


协办单位:


无锡微纳产业发展有限公司
上海鑫睿熙会展服务有限公司

 

会议内容

1、高峰论坛:

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体封测产业形势和我国集成电路封测产业发展状况,探讨在贯彻落实国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的基础上、在各级政策的大力支持下,集成电路封测产业链、供应链上下游企业把握机遇、联动创新发展的大计。

2、专题会议:

(1)先进封装技术现状与展望

(2)半导体封测专用设备和零部件专题论坛

(3)封装材料业专题论坛

(4)先进封装投资专题论坛

(5)半导体封测人才专题论坛

支持单位

往届回顾

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