第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)
The 15th IC Packaging & Testing Industry Chain Innovation Development Summit
高峰论坛 Summit Forum
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时间:8月8日 09:00-17:10 地点:无锡君来世尊酒店-兰花厅 Time:09:00-17:10, August 8th Venue: Orchid Hall,Worldhotel Grand Juna Wuxi
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主持人:曹立强 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、中科院微电子所副所长 Liqiang Cao, Secretary General of National Technology Innovation Strategic Alliance for IC Assembly and Testing /Deputy Director of the Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences
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时 间/Time |
内 容 Contents |
开 幕 式 Opening Ceremony
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09:00-09:35
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领导致辞 Welcome Speech |
郑 力 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、江苏长电科技股份有限公司首席执行长 曹健林 十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长 李新男 科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长单位负责人(视频致辞) 倪菡忆 江苏省科技厅副厅长 池 宇 江苏省工信厅副厅长 周文栋 无锡市副市长 叶甜春 国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长
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09:35-09:45 |
仪式环节 Ceremony session |
发布《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》 |
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郑 力 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、江苏长电科技股份有限公司首席执行长
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09:45-09:55
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无锡市高新区集成电路产业推介 |
章金伟 无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长 |
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09:55-10:30 |
茶歇 Tea Break
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10:30-10:45
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封测联盟要推动封装走向我国半导体舞台的中心 Sealing and Testing Alliance to Promote Packaging to the Center of China's Semiconductor Stage |
许居衍 中国工程院院士 Xu Juyan, Academician of Chinese Academy of Engineering
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10:45-11:10
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把握机遇,持续推进半导体芯片封测技术创新发展 Seize the opportunity and continue to promote the innovative development of semiconductor chip packaging and testing technology |
郑有炓 中国科学院院士、南京大学教授 Zheng Youliao,CAS Member,Professor of Nanjing University
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11:10-11:30
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智能计算系统终端中的一站式封装解决方案 One-stop Packaging Solution on Smart Computing System |
林耀剑 江苏长电科技股份有限公司 中国区市场技术及客户工程部 副总裁 Yaojian Lin JCET VP of China CT&CE |
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11:30-11:50
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后摩尔时代,先进封装大有可为 In the post Moore era, Advanced packaging has great potential |
马书英 华天科技(昆山)电子有限公司 研发总监兼研究院院长 Dennies Ma,CTO of Huatian Technology(Kunshan)Electronics Co.,Ltd
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11:50-13:15 |
自助午餐 Buffet lunch (世尊酒店一楼香樟厅) |
主持人:蔡坚 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院书记 Jian Cai, Professor, Tsinghua University, China
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13:30-13:55
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新型封装集成解决方案 Introduction of New Packaging Solutions for System Integration |
孙鹏 博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 总经理 Sun Peng,General Manager of NCAP CHINA
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13:55-14:20 |
大金助力中国半导体产业可持续发展 Daikin helps the sustainable development of China's Semiconductor industry |
徐东伟 大金氟化工(中国)有限公司公司 政府及公共事务部 部长 DAIKIN FLUOROCHEMICALS (CHINA) CO., LTD MINISTER OF GOVERNMENT AND PUBLIC AFFAIRS DEPT
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14:20-14:45 |
国产装备助力算力时代先进封装产业腾飞 Domestic equipment boosts the advanced packaging industry to take off in the computing era |
王娜 北京北方华创微电子装备有限公司 战略发展副总裁 Wang Na, Vice President of Strategic Development, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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14:45-15:10 |
用于chiplet芯片高速互联D2D的关键技术与应用 Key technologies and applications for chiplet chip high-speed interconnection D2D |
方家恩 苏州锐杰微科技集团有限公司董事长 Fang Jiaen,Chairman of Suzhou Rigger Micro Technologies Group Co., Ltd |
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15:10-15:30 |
茶歇Tea Break |
15:30-15:55 |
開拓數字化世界 Enabling the Digital World |
许志伟 ASMPT Limited市场部副总裁 Wallace Hui,Vice President, Marketing of ASMPT Limited |
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15:55-16:20 |
高算力时代,先进封装正当时 The high computation Era, advanced packaging is coming |
何洪文 博士 沛顿科技(深圳)有限公司首席技术官 Michael He, CTO of Payton Technology(Shenzhen)Co.,Ltd.
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16:20-16:45 |
深耕检测技术,蓄力发展本土高端晶圆检测设备 Deepen the inspection technology and strive to develop local high-end wafer inspection equipment |
周许超 上海微电子装备(集团)股份有限公司检测平台总监 Zhou Xuchao,Deputy General Manager, Automatic Optical Inspection Business Department of Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co.,LTD.
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16:20-16:45 |
赋能中国本土集成电路产业加速发展—赛默飞研发及良率提升解决方案 Enabling Accelerated Domestic IC Industry Development—Thermo Fisher Semiconductor R&D and Yield Learning Solutions |
曹潇潇 赛默飞世尔科技资深业务拓展经理 Xiaoxiao Cao,Senior Business Development Manager of Thermo Fisher Scientific
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17:30-20:00 |
欢迎晚宴 Welcome Banquet |
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