会议简介

第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT 2021）将于2021年9月14-17日在中国厦门举行。会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。

会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。

组织机构

主办单位
中科院微电子所
厦门大学
国际电气和电子工程师协会电子封装学会
中国电子学会电子制造与封装技术分会
承办单位
厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）
厦门半导体投资集团有限公司
厦门云天半导体科技有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位
江苏长电科技股份有限公司
深南电路股份有限公司
北方华创科技集团股份有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会
厦门市半导体行业协会
沛顿科技（深圳）有限公司
香港应用科技研究院

重要日期及会议专题

2021年9月13日 听课注册

2021年9月14日 讲座日期

2021年9月14日 现场注册

2021年9月14-17日 会议时间