八月的上海分外美丽，滴水湖畔学术的火花竞相迸发。由复旦大学集成电路国家重点实验室承办的第十九届国际电子封装技术会议（ICEPT 2018）于2018年8月8日至11日在中国上海隆重召开！此次会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。

8月9日上午九点，ICEPT 2018正式拉开帷幕，大会主席中科院微电子研究所叶甜春所长致开幕词。随后国际电气电子工程师协会电子封装学会主席Dr.Avram Bar-Cohen为大会做了开篇报告。台下掌声阵阵，全场热情高涨。

          ICEPT大会主席叶甜春所长致开幕词

          Dr.Avram Bar-Cohen做开篇报告

          历届ICEPT会议主席在场合影

ICEPT作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。本次会议为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。大会围绕先进封装、应用可靠性、制造、设备和自动化、射频，高速I/O，信号/电源完整性、MEMS和新兴技术、互连技术、材料与工艺、热/机械模拟和表征、光电子和显示、功率电子等十个主题展开了深入研讨。

为期四天的ICEPT在大家的依依不舍里已圆满落幕。本次会议共收集到来自世界各地学术界与产业界的五百余篇精彩的学术论文，呈现了上百场演讲，听众和报告人在交流中不断碰撞出学术火花。在此再一次感谢主办方，承办方、协办方，以及所有给予本次大会支持的各家单位机构。感谢各位学者的热情参与，也感谢诸多志愿者的辛勤付出！

ICEPT 我们明年再见！

 

       部分精彩报告现场  

分会场报告座无虚席

      展板区众学者在深入交流