新开局、新挑战、芯生机、芯活力! 第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会顺利召开

2021-11-23 作者: 晴天
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2021年11月1-3日,以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州成功召开。本届年会是在广东省工业和信息化厅、广东省发展和改革委员会、广东省科学技术厅、广东省教育厅和广州市政府的指导下,由中国半导体行业协会、国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室、中国集成电路创新联盟主办;中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟、广州市黄埔区人民政府和广州开发区管理委员会等单位联合承办的中国集成电路制造业界的盛会。会议期间,产业界领导、企业家和专家学者在中国IC30人圆桌会、高峰论坛和各个专题论坛上的精彩发言、演讲报告,从各个角度、多个维度和产业链各个环节阐述了我国集成电路产业的现状和发展前景。

 

11月1日, 2021年中国IC30人圆桌会揭开了大会活动的序幕。广东省马兴瑞省长出席会议并讲话。会上,省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅等有关部门介绍了广东省集成电路产业有关情况。会议邀请了全国政协常委、恒基兆业地产集团联席主席李家杰、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟理事长、原科学技术部副部长曹健林、国家重大专项(02专项)技术总师叶甜春、清华大学教授、国家重大专项(01专项)技术总师魏少军、华为海思总裁熊伟、天数智芯董事长兼CEO刁石京、大湾区半导体董事长路军、广大融信董事长李滨、华润微电子CEO李虹、粤芯半导体总裁兼CEO、广东省集成电路行业协会会长陈卫、工业和信息化部电子五所所长陈立辉、沪硅产业集团董事长俞跃辉、广东省集成电路行业协会副会长、芯粤能半导体总裁徐伟、长电科技董事、首席执行官郑力、新锐光掩模科技董事长邱慈云、TCL创始人、董事长李东生、广汽集团董事长曾庆洪、美的董事长方洪波、比亚迪董事长王传福、中芯国际CEO赵海军、复旦大学微电子学院 院长、国家科技重大专项02专项技术副总师张卫、华登国际总经理黄庆、武岳峰资本创始人武平、集创北方董事长兼CEO张晋芳、中科飞测董事长兼CEO陈鲁、芯原董事长兼总裁戴伟民、智能传感器产业集团(筹)董事长陈晓飞、闻泰科技董事长兼总裁张学政、粤港澳大湾区科技创新产业投资基金董事长张新海、北京君正董事长兼总经理刘强、中芯聚源总裁孙玉望、意法半导体中国区总经理曹志平、中国国有企业混合所有制改革基金副总经理魏麟懿等专家、企业家,对广东加快打造我国集成电路发展第三极进行了深入交流研讨,提出了很多具有前瞻性、针对性的意见建议。马兴瑞认真听取了各位专家、企业家的意见建议,对他们出席圆桌会并为广东集成电路产业发展出谋划策表示感谢。省领导林克庆、王曦,广州市市长温国辉,深圳市市长覃伟中,以及国内集成电路领域的主管部门有关负责同志、专家和企业家参加会议。

 

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11月2日,以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(第24届)高峰论坛开幕。全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长、原科学技术部副部长曹健林;广东省副省长王曦;广东省政府副秘书长许典辉;广东省科学技术厅厅长龚国平;广东省工业和信息化厅厅长涂高坤;广州市委常委、广州开发区党工委书记周亚伟;广东省发展改革委一级巡视员蔡木灵;广东省教育厅副厅长那佳等领导,以及国家科技重大专项(01专项)技术总师、中国半导体行业协会副理事长魏少军、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家重大专项(02专项)总师叶甜春;中国集成电路封测、装备、材料、零部件和检测与测试创新联盟的各位领导出席了大会开幕式。出席会议的嘉宾围绕着当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试等领域的新技术、新产品、新问题和新趋势,演讲和交流了产业链协同、区域协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的发展路径和发展战略。

 

曹健林在致辞中表示,当前集成电路产业的发展得到人民群众欢迎。人民欢迎说明我们从事这份事业对社会有贡献、对地方经济的发展有贡献,也对中国的发展有贡献。事实上,集成电路产业的发展会带动中国经济、科技社会进步并产生巨大的影响。

 

广东省副省长王曦在致辞中介绍了广东省集成电路产业的发展概况。去年,广东成功举办了第23届中国集成电路制造年会,各位院士、企业家积极建言献策,为广东打造集成电路第三极凝聚了共识,吹响了号角,通过一年的努力,广东打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地和中国集成电路第三极所得成绩得到了国家的充分认可和大力支持,这是广东省集成电路发展史的重要里程碑。目前广东全省在建、在谈和签约代建的半导体集成电路重大项目有40余个,总投资将超过3000亿元。

 

 

 

 

湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、智能传感器产业集团等大型产业主体的成立仪式、广东工业大学集成电路学院、西安电子科技大学广州研究院的揭牌仪式和2021中国互联网发展创新与投资大赛(广州)暨2021中国集成电路创新创业大赛的颁奖仪式集中在开幕式上举行。来自广东省半导体、集成电路产业投资基金设计子基金、生态子基金、风险子基金,以及由国家发改委主管的中国经济改革研究基金会发起设立的粤港澳大湾区科技创新产业投资基金的相关负责人介绍了在广东省针对集成电路产业的投资成绩以及布局。

 

 

在大会高峰论坛特邀报告环节,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家重大专项(02专项)总师叶甜春首先做了《中国集成电路制造产业现状和展望》的报告,报告中用数据和事实介绍了我国集成电路制造业的发展情况。叶甜春指出,“十三五”期间,我国集成电路全产业链实现跨越式发展,到2020年,近20%的年化增长率使整个产业的销售收入达到了8848亿元。此外,得益于02专项的支持,“十三五”期间,我国集成电路晶圆制造业技术也有了极大的进步,晶圆制造工艺节点持续向前推进。面向未来的发展,叶甜春提了三大想法:直面问题、坚持不懈、持之以恒地去解决问题;从自身发展到全球格局,中国集成电路产业都需要新战略;技术上摆脱路径依赖才是出路。

 

 

在高峰论坛的圆桌对话环节,担任主持人的集成电路装备联盟秘书长、华海清科总经理张国铭与粤芯半导体总裁兼CEO陈卫;长电科技董事、首席执行官郑力;中微公司董事长兼首席执行官尹志尧、矽力杰总裁、首席执行官陈伟;比亚迪半导体总经理陈刚;安集微电子董事长兼CEO王淑敏六位嘉宾分享了对产业链协同发展的精彩论述和鲜明观点。嘉宾们表示,在国际局势风云变幻的今天,我们需要加强对设备、关键零部件和材料的重视,保障供应链安全。制造业讲究的是步步为功,越是在天时地利的大环境下越要保持冷静,保持一步一个脚印向前发展的心态,不要过度被资本驱动而变得急功近利。

 

本届大会同期举办的IC制造生态发展论坛、汽车芯片应用牵引创新发展论坛、功率及化合物半导体、IC设计和制造协同论坛、2021中国半导体材料创新发展大会、集成电路质量提升论坛、智能传感器论坛、半导体产业投资合作论坛、集成电路检测与测试创新论坛等多场专题论坛更是精彩纷呈。来自集成电路各个领域的嘉宾参与了会议,共同探讨产业链上下游的协调合作。从IC设计到制造、封装;从检验检测到质量控制;从装备材料到零部件;从产业发展到投融资,各领域的百余位专家们各抒己见,用精辟语言和精准术语向听众表述了产业链细分领域的问题与现状,提示了持续构建更加完善的产业链生态体系的前景。专题论坛反响热烈,参会人数多达上千人次。以议题引领讨论、启发思考、加强交流,促进产学研用融合互补。

 

大会期间,华虹集团、北方华创、芯鑫租赁、凯尔迪、复享光学、海德汉、四方思锐智能、胜科纳米、宏芯气体等企业在现场展示其优秀产品和解决方案。

 

 

在北方华创、安集微、中科飞测、通富微电、中电二公司和赛默飞等企业的支持下,大会欢迎晚宴座无虚席,大家在觥筹交错之际畅谈芯片制造,同“芯”协力共谋发展。

 

第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)圆满落幕。本届大会真正开成了“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”,大会构建的集成电路制造产业链专业化交流合作平台必将为助推我国集成电路产业发展发挥出重要的作用。

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