电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。

电子封装材料包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装基片材料作为一种电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。

图1.某种抗攻击安全芯片的封装结构©X技术网

作为电子封装材料的一部分，电子封装基片材料应满足以下性能要求：

此外，电子封装基片还应具有力学性能高、电绝缘性能好、化学性质稳定（对电镀处理液、布线用金属材料的腐蚀而言）和易于加工等特点。当然，在实际应用和大规模工业生产中，价格因素也不容忽视。[1]

图2.射频模块用LTCC（低温烧结陶瓷）封装壳via京瓷官网

陶瓷封装常为多层陶瓷基片（MLC）。目前已用于实际生产和开发应用的高导热陶瓷基片材料主要包括Al2O3、 AlN、BeO、SiC、BN等。下面逐一介绍：[2]

氧化铝陶瓷是目前应用最成熟的陶瓷基片材料，优点在于价格低廉，耐热冲击性和电绝缘性较好，制备加工技术成熟，因此广泛应用于电子工业，占陶瓷基片总量的90%，已成为电子工业不可缺少的材料。

氮化铝陶瓷基片是一种新型的基片材料，具有优异的电、热性能，与氧化铝相比具有更高的热导率（一般为氧化铝陶瓷的5倍以上），适用于高功率、高引线和大尺寸芯片，并且氮化铝可以材质坚硬，能够在严酷环境条件下照旧工作，因此可以制成很薄的衬底以满足不同封装基片的应用。缺点在于制备工艺复杂，成本高昂，由此限制了其大规模的生产和应用。

氧化铍陶瓷基片最显著的特点就是它具有极高的热导率，其导热性能与金属材料非常接近，在现今实用的陶瓷材料中，BeO室温下的热导率最高，同时又是一种良好的绝缘材料。BeO介电常数低、介质损耗小，而且封装工艺适应性强。BeO最大的缺点是具有很强的毒性，在制备时要采取特殊的防护措施，并需要提高的加工温度，这使得BeO基板的成本很高并且会对环境产生较大污染，限制了它的生产和推广应用。

氮化硼由于具有热传导率高，且导热性能几乎不随温度变化，介电常数小，绝缘性能好等特点，常应用于雷达窗口、大功率晶体管的管座、管壳、散热片以及微波输出窗等。但立方氮化硼价格昂贵，不宜用于生产通常使用的高热导率陶瓷；热膨胀系数与硅不匹配也限制了其应用。

科技的飞速发展带动了一系列电子产品的更新换代，电子系统及设备也向集成化、微型化、高效可靠等方向发展。电子系统集成度的提高也会导致产品密度升高，进而整个电子元件和系统正式运作时的热量也会增加，例如我们使用的手机/电脑时间过长主板就会发烫。尽管有效降低系统温度有冷冻法、水循环冷却和微型风扇散热等方法，但是都没有办法从产品根本上解决问题，只是作为辅助。若想可持续发展还需要考虑到资源能源消耗和环境影响等问题，并兼顾技术和经济因素，促使电子封装企业的经济效益和社会效益同步协调优化市场格局。因此，研究具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装材料，已经成为今后电子封装材料走可持续发展的重要方向。