会议介绍

组织机构

指导单位:

国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟

广东省工业和信息化厅

广东省发展和改革委员会

广东省科学技术厅

广州市工业和信息化局

主办单位:

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

中国集成电路封测创新联盟

中国集成电路装备创新联盟

中国集成电路材料创新联盟

中国集成电路零部件创新联盟

中国集成电路检测与测试创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

 

参会对象

 国家及省市政府代表以及半导体行业组织(学会、协会)、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表;软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。

研讨议题

1、高峰论坛:

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题会议:

⑴、集成电路制造生态发展论坛;⑵、设计与制造协同论坛;⑶、功率及化合物半导体发展论坛;⑷、集成电路质量保障和提升论坛;⑸、汽车芯片应用牵引创新发展论坛;⑹、智能传感器专题论坛;⑺、2021中国半导体材料创新发展大会;⑻、装备与零部件创新论坛;⑼、检测与测试联盟论坛;⑽、半导体产业投资合作论坛

会议议程

支持单位

往届回顾

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