4月19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。半导体产业投资论坛作为专题论坛之一，对当下半导体产业的投融资现状作了详细的分析。

 

半导体产业的蓬勃发展离不开资本市场的支持，半导体企业经受住资本市场试金石的考验，才能对自身的技术积累和市场反馈有更加清楚的认识，而投融资正是助推半导体企业发展壮大的必经之路，通过有效运作资本，来平衡研发与市场，从而达到扩大规模，抢占市场份额的战略目标。然而资本市场对半导体的看好也容易催生泡沫，导致估值虚高，无序的资本投入造成重复浪费，呼唤技术与资本的结合，是半导体产业亟待正视的现状。本次论坛邀请到元禾璞华、韦豪创芯、兴业证券、粤澳半导体基金、诺华资本等资本市场从业者，为半导体厂商提供专业高效的投融资渠道探讨。

 

 

元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司合伙人祁耀亮演讲《道阻且长，行则将至，闯出半导体创业舒适区》，他强调国际新形势下中国的进出口情况已然在发生变化，目前国内的半导体产业在逐渐发展，上市公司数量较多，但产值和输出需要提高。但仍需注意半导体产业有强周期的规律，是由需求来驱动的，穿越周期的投资需要对周期有比较准确的判断。当前主流赛道需要整合资源，针对实际应用将设备、材料供应链做细分市场的投资布局，才不至于资本的无序投入。

 

 

甬矽电子(宁波)股份有限公司首席技术官徐玉鹏带来演讲《芯片集成封装技术方案及趋势》。先进封装等技术趋势要求封测厂商加强和上游的沟通协作，尤其是和设计厂商的交流。除了在RDL、Bumping、Hybrid Bonding、TSV等方面加强技术布局之外，封测厂商也可以拥有自己的设计和仿真团队，来对高密度封装的多物理进行特性验证，进行热力学、应力等仿真设计，灵活运用多种封装技术来达到2.5D、3D封装等效果。

 

 

上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人杨博分享如何来孵化和打造半导体行业的产投新模式。觉得半导体行业的问题是一、二级市场倒挂，现在很多都不太愿意投资半导体。在这个时间点第一个做好自主可控，另外更好地把半导体的情怀发大，所以逆周期的时候我们做了天使项目+产业基金+深度孵化的组合，联合所有的产投方在孵化。韦豪创芯重点投资的五大赛道是图像传感器、汽车半导体、可穿戴、电源及信号链和集成电路装备、材料。投资逻辑分为内生逻辑和外生逻辑，内生逻辑就是依托集团的强势产品线，从汽车到工业类，再到消费类，我们绑定了很深的客户资源，通过客户资源的带动，可以带动客户资源的产投方来合作完成项目。另外一个叫做外生逻辑，就是通过被投企业建立了自身的很全的产业生态链。

 

 

兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理齐明，给我们讲解《半导体行业企业上市重点事项及解决思路》。他介绍了当前国内四个板块的现状，其中主板注册制的推行使得审核周期缩短，过审企业较多，但半导体行业主要集中在创业板和科创板。其中科创板的属性需要企业有较多的高新技术支持。创业板的审核周期是相对比较长的，目前属于全部的在审企业，看起来是500多家，但是实际上加上已经在辅导的，企业加起来始终处于准排队的状态，大概永远是排在近千家左右。科创板这边的真实通过率其实只有1/3。财务内控的规范性和信披的准确性一直是审核的重中之重。

 

 

荣芯半导体有限公司市场营销副总裁沈亮给我们分享，主题是“新一轮半导体周期下的发展探讨”。他认为未来一段时间内，半导体行业将进入阵痛期，半导体的周期性增长将告一段落，Chat GPT未来能够带动AIGC等服务的增长还有待产业的验证。国内兴建12英寸晶圆厂需要建立起工艺服务上的优势，尽可能地将成熟制程的优势发挥出来，达到降本提效的目标，才能作为有竞争力的工艺与国际产线竞争。从EDA设计到制造应该协同提供一站式的工艺服务，灵活运用不同工艺完成客户的指标。

 

 

粤澳半导体产业基金、执行事务合伙人刘丹演讲主题是《新起点、芯征程——浅析新格局下的半导体投融资策略》。他认为要分成宏观经济周期和产业自有的周期，这两个周期的叠加，使得半导体产业周期比较难以琢磨。整体来看，其实全球经济跟集成电路产业的相关度高达85%，把存储剔掉之后，可能在90%以上。现在全球经济通胀高企，企业业绩承压，包括半导体行业在内的许多公司市值得到了负反馈。根据Gartner的预测，全球半导体可能2023年大概会负增长6.5%，但是2024年又会回来，这是一个正常的硅周期的概念。但他认为目前资本和半导体行业之间的渠道仍然没有走通，资本的风险和期限与半导体投资周期不匹配，冷热周期之间应该做出资本的规划和有效调节。改变主要依靠政府资金的现状，需要推动产业界以及金融界方面的资本方共同构建良好的金融环境，加强对产业并购整合的引导，做产业平台式公司的建设，缓解产业链分布分散的状态。在估值背后真正能够发挥价值的是产品的性价比，需要企业以过硬的实力来面对金融市场的考验。

 

 

北京诺华资本投资管理有限公司总经理于大洋给我们分享《产业基金在构建半导体装备生态系统中的定位和思考》。整个投资策略，我们是分三个，现在目前孵化了一个装备企业和一个零部件企业，目前这两个企业发展得也是相当好。核心投资，还是对设备和零部件进行相应的投资，包括半导体的材料、半导体的零部件，还有半导体的装备。另外一个，我们对产业协同或者拓展性投资也会有所布局，包括设备用的一些先进的软件，包括前沿的一些应用，这也是我们的投资范围。诺华资本和北方华创是服务北方华创的整体战略，北方华创在整个投资过程中赋能是非常大的。诺华资本和北方华创的供应链系统也好，还是各事业部也好，都是有深度的合作，包括一些产品的联合研发、加速的导入，还有就是我们供应链体系对于一些管理和质量、成本控制的输出，这些方面我们是真正做到了一个产业的赋能。目前我们是把装备的系统模块化之后，挨个去投所有细分的核心零部件，同时还拓展整个零部件的上游，把零部件自己的安全也要给做好。第三个就是去拓展装备智能化软件的企业。这些企业也会提升像华创这种装备的智能化和数据处理化的功能。

 

 

电子行业分析师姚康给我们带来演讲，主题是“国产半导体设备的机遇与挑战”，他针对当前半导体设备国产化过程中遇到的机会和挑战做了分析，国内市场仍然是全球范围内数一数二的大市场，半导体设备在光刻、刻蚀、薄膜沉积等方面占比较多，令人欣喜的是国内已经有优秀厂商出现，国产化率不断提高。但在检测量测等方面，还需要加强，目前仍是国外厂商占据主流，检测量测环节对提高良率等有重要作用。零部件、材料亦是供应链中不可或缺的环节，在关注关键环节之外，发挥我国大市场优势，着重培育零部件、材料企业的工业基础，将为增强我国的供应链安全起到重要作用。

 

 

圆桌对话环节，兴业证券齐明、粤财基金欧阳俊、季华资本创始人季宗亮、诺华资本于大洋、韦豪创芯陈晓华参与了对谈。在圆桌对话中，提出当前存在两种途径，要么跟随国际先进的发展，要么构建自主发展的供应体系。因为欧美日在晶圆制造的工艺体系里处于领先地位，如果选择追赶的路径，在全球化的时代是可以的，但当前政治风险较高，遇到了卡脖子的难题。因此我们的工艺停留在28纳米，只能在此基础上完成国产替代的自主可控，再往下难度会更高。

 

现在也有提出一些建议，从中国未来的发展来讲，需要规划新工艺的线。但是做未来规划的前提，一定是需要产业链有配套能力。因为我们把晶圆制造比做是一个大的中央厨房的话，你要做出好的菜或者是做出中国自己特色的菜系，需要适合的材料、设备，你一定是要培育一批有自主能力、有研发能力的设备企业、零部件企业，还有一些材料企业，你才能将来为你走出一条自主、特色路线的这种工艺，去匹配到适合的工具和材料。

 

他们给出的想法是，先从产业链当中往上游发展，培育零部件、材料的产业土壤，在中低端制程的基础上发展较为完善的产业链，再整合并购成产业平台，以更加标准化的服务来与国际厂商竞争。产业链的配套能力无论制程的先进与否，都会有利于集成电路制造产业的未来发展。一些较小的公司的IPO未来可能会面临产业并购交易等资源整合的过程，这个过程目前还未到来。