高峰论坛 Summit Forum

时间：8月8日 09:00-17:10  地点：无锡君来世尊酒店-兰花厅

Time:09:00-17:10, August 8th   Venue: Orchid Hall,Worldhotel Grand Juna Wuxi

主持人：曹立强 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、中科院微电子所副所长

Liqiang Cao, Secretary General of National Technology Innovation Strategic Alliance for IC Assembly and Testing /Deputy Director of the Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

时 间/Time

内 容 Contents

开 幕 式 Opening Ceremony

09:00-09:35

领导致辞 Welcome Speech

郑  力  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、江苏长电科技股份有限公司首席执行长

曹健林 十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长

李新男 科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长单位负责人（视频致辞）

倪菡忆  江苏省科技厅副厅长

池  宇  江苏省工信厅副厅长

周文栋  无锡市副市长

叶甜春 国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长

09:35-09:45

仪式环节 Ceremony session

发布《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》

郑  力  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、江苏长电科技股份有限公司首席执行长

09:45-09:55

无锡市高新区集成电路产业推介

章金伟 无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长

09:55-10:30

茶歇 Tea Break

10:30-10:45

封测联盟要推动封装走向我国半导体舞台的中心

Sealing and Testing Alliance to Promote Packaging to the Center of China's Semiconductor Stage

许居衍 中国工程院院士 

Xu Juyan, Academician of Chinese Academy of Engineering

10:45-11:10

把握机遇，持续推进半导体芯片封测技术创新发展

Seize the opportunity and continue to promote the innovative development of semiconductor chip packaging and testing technology

郑有炓  中国科学院院士、南京大学教授

Zheng Youliao,CAS Member,Professor of Nanjing University

11:10-11:30

智能计算系统终端中的一站式封装解决方案

One-stop Packaging Solution on Smart Computing System

林耀剑 江苏长电科技股份有限公司 中国区市场技术及客户工程部 副总裁

Yaojian Lin JCET  VP of China CT&CE

11:30-11:50

后摩尔时代，先进封装大有可为

In the post Moore era, Advanced packaging has great potential

马书英 华天科技(昆山)电子有限公司 研发总监兼研究院院长

Dennies Ma,CTO of Huatian Technology（Kunshan）Electronics Co.,Ltd

 11:50-13:15

 自助午餐  Buffet lunch （世尊酒店一楼香樟厅）

主持人：蔡坚 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院书记

           Jian Cai, Professor, Tsinghua University, China 

13:30-13:55

新型封装集成解决方案

Introduction of New Packaging Solutions for System Integration

孙鹏 博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 总经理

Sun Peng,General Manager of NCAP CHINA

13:55-14:20

大金助力中国半导体产业可持续发展

Daikin helps the sustainable development of China's Semiconductor industry

徐东伟 大金氟化工（中国）有限公司公司 政府及公共事务部 部长

DAIKIN FLUOROCHEMICALS (CHINA) CO., LTD MINISTER OF GOVERNMENT AND PUBLIC AFFAIRS DEPT

14:20-14:45

国产装备助力算力时代先进封装产业腾飞

Domestic equipment boosts the advanced packaging industry to take off in the computing era

王娜   北京北方华创微电子装备有限公司 战略发展副总裁

Wang Na, Vice President of Strategic Development, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.

14:45-15:10

用于chiplet芯片高速互联D2D的关键技术与应用

Key technologies and applications for chiplet chip high-speed interconnection D2D

方家恩  苏州锐杰微科技集团有限公司董事长

Fang Jiaen,Chairman of  Suzhou Rigger Micro Technologies Group Co., Ltd

15:10-15:30

茶歇Tea Break

15:30-15:55

開拓數字化世界

Enabling the Digital World

许志伟  ASMPT Limited市场部副总裁

Wallace Hui,Vice President, Marketing of ASMPT Limited

15:55-16:20

高算力时代，先进封装正当时

The high computation Era, advanced packaging is coming

16:20-16:45

深耕检测技术，蓄力发展本土高端晶圆检测设备

Deepen the inspection technology and strive to develop local high-end wafer inspection equipment

Zhou Xuchao,Deputy General Manager， Automatic Optical Inspection Business Department of Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co.,LTD.

16:20-16:45

赋能中国本土集成电路产业加速发展—赛默飞研发及良率提升解决方案  

Enabling Accelerated Domestic IC Industry Development—Thermo Fisher Semiconductor R&D and Yield Learning Solutions

曹潇潇  赛默飞世尔科技资深业务拓展经理

Xiaoxiao Cao,Senior Business Development Manager of Thermo Fisher Scientific

17:30-20:00

欢迎晚宴 Welcome Banquet