中国半导体设备年会

我国半导体设备行业唯一权威研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。

组织机构

主办单位:
中国电子专用设备工业协会
无锡高新技术开发区管理委员会
无锡新吴区人民政府

承办单位:
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
上海微技术工业研究院

协办单位:
北方华创科技集团股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
江苏微导纳米科技股份有限公司
《电子工业专用设备》杂志社
上海芯奥会务服务有限公司

研讨议题

高峰论坛:
1、2021年中国半导体设备行业经济运行分析和
     2022年发展展望;
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势;
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势;
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势;
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势
6、我国零部件发展现状和前景分析
专题论坛:
1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展
2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术
3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展
4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化
5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化



参会人员

国家科技重大专项(02)、有关行业协会、产业联盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;投资机构分析家;新闻媒体等。

支持单位

往届回顾

我国半导体设备行业唯一的权威研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台.

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参会须知

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无锡太湖国际博览中心(滨湖区太湖新城清舒道88号)

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