我国半导体行业权威设备与核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。
北京北方华创微电子装备有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
青岛四方思锐智能技术有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
江苏鲁汶仪器股份有限公司
先导集成电路装备产业园
江苏微导纳米科技股份有限公司
苏州芯睿科技有限公司
上海微崇半导体设备有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
北京烁科中科信电子装备有限公司
武汉承远电子科技有限公司
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
无锡邑文电子科技有限公司
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1、高峰论坛
2、专题论坛
(1)专题一 半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛
(2)专题二:半导体人才培养暨校企对接合作论坛
(3)专题三:新器件新工艺推动新材料新设备创新发展
(4)专题四:制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
(5)专题五 化合物装备与材料专题论坛
(6)专题六 2023半导体制造技术与设备材料董事长论坛
(7)专题七 二手设备产业交流合作论坛
3、新品发布
(1)苏州芯睿科技有限公司——12寸键合及解键合设备介绍
(2)苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司——纳米级芯片到晶圆高精度混合键合设备
(3)上海微电子装备(集团)股份有限公司——SOI800系列全自动光学缺陷检测设备
(4)稳先微电子有限公司——车规级高边驱动开关及能量链半导体解决方案
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指导单位:
江苏省工业和信息化厅
无锡市人民政府
主办单位:
中国电子专用设备工业协会
无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
承办单位:
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
无锡高新区(新吴区)工业和信息化局
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我国半导体设备行业权威核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。
近年来,芯片增长的需求极大地带动了半导体二手设备市场。据相关数据统计,近十年,二手设备市场上40%以上的设备流向了中国大陆。
作者: 晴天
8月9日,第十一届半导体设备年会在无锡召开。在大会分论坛之一的“半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛”上,多家国产半导体零部件厂商介绍了喜人的进展。
作者: 晴天
8月10日,第11届半导体设备年会的分论坛之一的“半导体制造技术与设备材料董事长论坛”上,15位IC企业家齐亮相,以演讲分享和圆桌对话等方式,结合市场竞争格局、企业发展应对、企业创新和知识产权保护等话题,探讨当下本土半导体企业发展的机遇和挑战。
作者: admin
8月10日,第十一届半导体设备年会的分论坛之一的“制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛”在无锡召开。
作者: 晴天
8月9日,第十一届半导体设备年会在无锡开幕,大会分论坛——“新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛”于当天召开,会后举办了“上下游供需对接”环节。
作者: 晴天
会议地点:
无锡太湖国际博览中心(滨湖区太湖新城清舒道88号)
演讲和展示联系人:
黄刚 电话: 021-61009296-8016 13917571770
Email:hg@cepem.com.cn
甘凤华 电话:021-61009329-8001 15821588261
Email:faith@cepem.com.cn
会议注册联络人:
宋龙 电话:021-61009329-8002 13585807781
Email: ryan@cepem.com.cn
(北京)金存忠 电话:010-68860519
E-mail:bgs@cepea.com
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