CICD2024主论坛议程
2024-06-03 作者: system
| 开幕式 Opening Ceremon |
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| 主持人：叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长 Moderator：Ye Tianchun, Chairman of the Integrated Circuit Branch of the China Semiconductor Industry Association, Vice Chairman and Secretary-General of the China Integrated Circuit Innovation Alliance |
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| 时间/Time | 内容 / Content |
| 09:30-09:50 | 领导致辞 Leader's speech |
| 09:50-10:05 | 广州市集成电路产业推介 Guangzhou Integrated Circuit Industry Promotion |
| 于彦华 广州市工业和信息化局 电子信息工业处 处长 Yu Yanhua, Director of Electronic Information Industry Division, Guangzhou Bureau of Industry and Information Technology |
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| 10:05-10:25 | 路径创新、换道发展——走出中国特色集成电路创新之路 Pave new ways and open up new paths——Thoughts on Innovating the IC Industry with Chinese Characteristics |
| 叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长 Ye Tianchun, Chairman of the Integrated Circuit Branch of the China Semiconductor Industry Association, Vice Chairman and Secretary-General of the China Integrated Circuit Innovation Alliance |
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| 10:25-10:40 | 茶歇与展览交流 Networking Break |
| 主论坛 —— 特邀专家报告 Summit Forum —— Plenary Talk |
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| 主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长 Moderator：Shu Qin, Secretary General of Integrated circuit branch of China Semiconductor Industry Association |
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| 10:40-11:00 | 硅产业的战略思考与全球布局 NSIG Strategic Thinking And Global Layout |
| 邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长 Dr. TY CHIU, National Silicon Industry Group/CEO & Zing SemiconductorCorporation/CE0 & New Ray Mask Technology Corporation/Chairman |
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| 11:00-11:20 | 电动化+智能化集成创新 Integrated Innovation of electrification and intellectualization |
| 陈刚 比亚迪半导体股份有限公司总经理 Chen Gang, GM, BYD COMPANY LIMITED |
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| 11:20-11:40 | 创新服务模式 赋能高效交易 助力产业高质量发展 Innovative service models empower efficient transactions to support high-quality development of industries |
| 李建军 电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理 Jianjun Li, General Manager, COMPONENTS AND IC INTERNATIONAL TRADE CENTER |
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| 11:40-12:00 | 6-8英寸氮化镓电力电子器件产品化技术与中试平台 Product Technology and Pilot Platform for 6-8 inch GaN Power Electronic Devices |
| 张进成 西安电子科技大学副校长，宽禁带半导体国家工程中心副主任 Jincheng Zhang, Vice President of Xidian University, Vice Director of National Engineering Research Center on Wide Bandgap Semiconductor |
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| 12:00-13:30 | 自助午餐 Buffet Lunch |
| 主论坛 —产业报告 Summit Forum ---Keynote Speech |
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| 主持人：陶建中，江苏省半导体行业协会监事,中国电科第五十八所研究员 Moderator：Jianzhong Tao, Supervisor of Jiangsu Semiconductor Industry Association & Researcher of the 58th Institution of China Electronics Technologh Group Corpration |
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| 13:30-13:40 | 中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第四批入选单位和专家名单公布Announcement of the Fourth Batch of Selected Units and Experts for the Talent Reserve Base of the Integrated Circuit Branch of the China Semiconductor Industry Association |
| 于夑康 中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 | |
| 13:40-14:00 | EDA技术创新，推动新一代IC设计制造的发展 EDA technology innovation promotes the development of a new generation of IC design and manufacturing |
| 白耿 深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼首席技术官 Geng Bai, Executive President & CTO, Shenzhen GWX Technology Co., Ltd. |
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| 14:00-14:20 | 半导体工艺中的一些量检测新思路 New ideas for semiconductor metrology and inspection |
| 黄崇基 上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理 Chongji Huang, CEO, Shanghai Aspiring Semiconductor Equipment Co.,Ltd. |
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| 14:20-14:40 | AI视角看EDA与制造深度融合 Integration of EDA and Manufacturing from the AI Perspective |
| 郭继旺 北京华大九天科技股份有限公司副总经理 Jiwang Guo, VP, Empyrean Technology Co., Ltd |
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| 14:40-15:00 | 五合一多功能前道AOI检测设备 CFW820 CFW820 5-in-1 multi-function wafer AOI Equipment |
| 郑明国 珠海诚锋电子科技有限公司总经理 Banker, CEO, Zhuhai Chengfeng Electronic Technology Co. , Ltd. |
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| 15:00-15:20 | 聚智创"芯"，以综合金融深度服务集成电路产业发展 Comprehensive financial service to support development of IC industry |
| 袁以沛 芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁 Daniel Yuan, Executive Vice President, Sino IC Leasing Co., Ltd. (SICL) |
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| 15:20-15:30 | 茶歇与展览交流 Networking Break |
| 主持人: 陈卫 广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官 Moderator: Tony Chen, Chairman of the Guangdong Integrated Circuit Industry Association, President & CEO of Cansemi Technology Inc. |
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| 15:30-15:50 | 航顺MCU强势助力中国智造产业升级 Hangshun MCU strongly helps China's intelligent manufacturing industry upgrade |
| 刘生 深圳市航顺芯片技术研发有限公司副总经理 Ellison, Deputy General Manager, Shenzhen Hangshun Chip Technology R&D Co., Ltd. |
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| 15:50-16:10 | 半导体产业智能制造发展趋势 The development trend of intelligent manufacturing in the semiconductor industry |
| 邱崧恒 无锡芯享信息科技有限公司首席市场官 Vincent Chiu, CMO, Wuxi Xinxiang Information Technology Co., Ltd. |
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| 16:10-16:30 | 西门子EDA加速中国半导体制造高质量低成本和差异化 Siemens EDA accelerates high-quality, low-cost, and differentiation to semiconductor manufacturing in China |
| 凌琳 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理 Pete Ling, Vice President & China Country Manager, Siemens EDA |
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| 16:30-16:50 | 着力实现国产沉积设备的创新发展 Making all effort to innovate China own Deposition equipment |
| 陈 浩 上海陛通半导体能源科技股份有限公司执行董事、副总裁、市场销售部总经理 Jerry Chen, Executive Director Vice President GM of Marketing and Sales Department, BETONE TECHNOLOGY SHANGHAI ,INC. |
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| 16:50-17:10 | 集成电路制造中金属化工艺的演变历程 Metallization Process Evolution in IC Manufacturing |
| 王雨春 安集微电子科技（上海）股份有限公司资深副总经理 Yuchun Wang, Senior Vice President of Oversea Sales, Anji Microelectronics |
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| 17:10-18:00 | 圆桌对话 |
| 主持人： 陈 卫 广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官 Tony Chen,Chairman of the Guangdong Integrated Circuit Industry Association, President & CEO of Cansemi Technology Inc. 嘉宾（按姓氏笔画排序）： 石 磊 通富微电子股份有限公司董事长 Bill Shi, Chairman, TFME 吕凌志 博士 上扬软件(上海)有限公司 董事长兼CEO Dr. Lu Lingzhi, Managing Director & CEO of FA Software (Shanghai) Co., Ltd. 陈 刚 比亚迪半导体股份有限公司总经理 Chen Gang, GM, BYD COMPANY LIMITED 李 虹 博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁 David Li, CEO, China Resources Microelectronics Limited Company 邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁 、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长 Dr. TY CHIU, National Silicon Industry Group/CEO & Zing SemiconductorCorporation/CE0 & New Ray Mask Technology Corporation/Chairman 胡胜发 广州安凯微电子股份有限公司总经理、董事长 Norman Shengfa Hu, General Manager & Chairman, Guangzhou Anyka Microelectronics Co., Ltd. 徐 伟 广东芯粤能半导体有限公司总裁 Wei XU, CEO, AscenPower Semiconductors Co., Ltd. |
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| 18:30-20:00 | 欢迎晚宴 Welcome Banquet(盛剑环境、中电四、微崇、北方华创、风米） |
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