09:00-09:20

材料分析在半导体先进制程中的角色

What materials analysis can help in advanced semiconductor manufacturing technology

陈荣钦 博士 南京泛铨电子科技有限公司技术长

Rongqin CHEN, CTO, MSS (Nanjing) CO., LTD.

09:20-09:40

Tower Semiconductor–

特种模拟类晶圆代工厂全球领跑者

Tower Semiconductor -- A global leader in high-value analog manufacturing solutions

秦磊  Tower Semiconductor Ltd. 中国区运营副总裁

Lei QIN, Vice President of China Operations，Tower Semiconductor Ltd.

09:40-10:00

打造芯片设计与芯片制造之间的桥梁

The Bridge Between Fab and Fabless

牛风举 Mentor，A Siemens Business中国区资深技术经理

Actel NIU, Mentor，A Siemens Business Sr. Technical Manager

10:00-10:20

柔性物流助力半导体制造

How Does Flexible Industrial Logistic Reform Semiconductor Manufacturing

王茂林 斯坦德机器人（深圳）有限公司合伙人/副总裁

Maolin WANG, VP Marketing, Standard Robots Co., Ltd.

10:20-10:40

茶歇与展览交流 Networking Break

10:40-11:00

联电完整的工艺技术及制造解决方案

UMC Advanced Specialty Technologies

 林伟圣 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司副总经理

W S LIN, Sales VP, HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd.

11:00-11:20

深度学习应用于半导体先进制造中的探索进展

Exploration of Deep Learning for Semiconductor Manufacturing

郑军  博士 聚时科技（上海）有限公司创始人、CEO

Jun ZHENG, Ph.D., Founder & CEO，Matrixtime Robotics, Co., Ltd.

11:20-11:40

材料和工艺创新对集成电路制造效率的提升

Innovation in Materials and Process for IC Manufacturing Efficiency

王雨春 博士 安集微电子（上海）有限公司副总裁

Yuchun WANG, Ph.D., Vice President, Anji Microelectronics

11:40-12:00

面向智能化系统的芯片设计

Chip Design in the Era of Intelligent Systems

王琦 Cadence全球副总裁、南京凯鼎电子科技有限公司 总经理

Wang Qi, VP of Cadence Design Systems Inc., CEO of Nanjing Kaiding Electronics Technology Co. Ltd

12:00-13:00

自助午餐 Buffet Lunch

主持人：沈阳 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长

Moderator: Vice Secretary-General of China Semiconductor Industry Association, IC Branch

13:00-13:20

如何快速验证设计以加速良率提升

Rapid Prototyping to Accelerate Yield Learning 

周晓斌  赛默飞世尔科技 副总裁兼总经理 中国区化学分析与材料和结构分析业务

Ben ZHOU, VP/GM, China, Chemical Analysis Division & Material and Structural Division

Shanghai, China

13:20-13:40

3D封装的超高带宽UM-HBM2E/P2P解决方案

Advanced 3D packaging based ultra high bandwidth memory solution UM-HBM2E/P2P

安達隆郎 超存科技有限公司总裁兼CEO

Takao Adachi, CEO & President，UltraMemory

13:40-14:00

促进芯片代工厂良率提升的检测与量测解决方案

Inspection and Metrology Solutions to Facilitate IC Fab Ramping

初新堂 科天国际贸易（上海）有限公司产品经理

Seddy CHU, Technical Engagement Manager, KLA Corporation

14:00-14:20

DISCO DIS100

DISCO Inspection system

束亚运 迪思科科技（中国）有限公司

Yayun SHU, Marketing of DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.

14:20-14:40

烁科中科信全系列离子注入机解决方案

All Series of Ion Implanters from SEMICORE Zhongkexin

王于岳 博士 北京烁科中科信电子装备有限公司研发主管

Yuyue WANG Ph. D., R&D Supervisor, Beijing Semicore Zhongkexin Electronics Equipment Co., Ltd.

14:40-15:00

茶歇与展览交流 Networking Break

15:00-15:20

人人都是数据科学家

Everyone is A Data Scientist

王文瑞 上海哥瑞利软件有限公司联合实验室主任、智能制造专家

Brown WANG, Associated Lab Director, The Expert of Intelligent Manufacturing of Shanghai Glorysoft Co., Ltd.

15:20-15:40

FDSOI技术现状与进展

The Status and Progress of FDSOI Technology

罗军 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院FDSOI创新中心主任，研究员

Jun LUO, Director & Researcher of FDSOI Innovation Center, Guangdong Greater Bay Area Institute of Integrated Circuit and Systems

15:40-16:00

数联智造-半导体先进制造中的大数据AI创新实践

Big Data & AI Innovation Practice in Semiconductor Manufacturing

方育柯 成都数之联科技有限公司联合创始人，高级副总裁

Yuke FANG，Co-Founder and Senior Vice President of Unionbigdata.com

16:00-16:20

国产化背景下材料和集成电路板级应用可靠性面临的挑战及应对

The Challenge and Countermeasures for Reliability of Materials and IC Applications in Board Level under Localization Trend

罗道军 工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心主任

Daojun LUO, Director of the Reliability Research and Analysis Center of the Fifth Electronic Research Institute of MIIT

16:20-16:40

2021年的内存与闪存市场的趋势展望

Outlook for 2021 DRAM and NAND Market Trend

郭祚荣 集邦咨询研究副总

Ken KUO, Research Vice President，TrendForce