11月30日，芯云半导体高端集成电路测试基地结顶仪式在诸暨数智产业园举行。

 

图片来源：朗迅科技

 

芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资，依托朗迅科技的产业生态，搭建良好的高端芯片测试平台，为国内先进半导体企业提供CP和FT等全套服务，包括无线SOC、IoT、AI、5G、MCU、PMIC等产品测试方案和量产需求，同时提供晶圆加工和电路封装等Turkey服务。芯云半导体高端集成电路测试基地以IT化和自动化为建设目标，致力于打造世界一流的集成电路测试服务基地和以集成电路先进快速封装为特色的产业服务平台。下一步，测试基地将进入精装修阶段，预计于2022年初实现全面竣工、正式投入运营。