12月27日，中环半导体子公司中环领先天津工厂半导体硅片项目“上梁仪式”正式启动。项目预计明年二季度具备设备搬入条件，年底实现月产能40万片。

 

图片来源：中环股份

 

资料显示，中环股份是一家集科研、生产、经营、创投于一体的深交所上市公司，致力于半导体节能和新能源两大产业，产品被广泛应用于智能电网传输、新能源汽车、高铁、风能发电逆变器、集成电路、消费类电子、航天航空、光伏发电等多个领域。

 

近年来，中环股份加速布局半导体材料领域。截至今年三季度末，中环股份半导体方面产能8英寸65万片/月，12英寸10万片/月；预计年末实现8英寸产能75万片/月，12英寸17万片/月。

 

中环股份表示，中环半导体整合内蒙古、天津、江苏三地优势资源，并将天津地区作为智能化半导体工厂北方中心，2023年三季度将实现项目达产，规划最终整体实现6英寸及以下硅片月产能110万片，8英寸硅片月产能100万片。

 

今年11月初，中环股份在投资者互动平台上表示，公司通过启动天津新工厂的建设、加速江苏宜兴二期项目的实施，快速扩充产能，将较原计划提前实现6英寸及以下100万片/月，8英寸100万片/月，12英寸60万片/月的产能目标。