全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。

 

 

今天在新建厂房举行的设备搬入仪式上，格芯和众多嘉宾共同庆祝首台设备搬入厂房的重要里程碑，到场嘉宾包括：新加坡经济发展局高级副总裁兼半导体业务主管Chang Chin Nam、Lam Research总裁兼首席执行官Tim Archer、Exyte亚太区总裁Mark Garvey以及其他重要合作伙伴/供应商，包括AMAT、ASML、Axcelis, DAIFUKU, KLA、Mattson, SCREEN, Semes, TEL、Wonik、Air Liquid和Linde。代表格芯出席典礼的人士包括：首席执行官Thomas Caulfield博士、格芯高级副总裁兼全球运营主管KC Ang、格芯新加坡副总裁兼总经理Yew Kong Tan、全球营建副总裁Roberto Avallone以及格芯新加坡团队的众多成员。他们共同亲眼见证由Lam Research制造的市场领先蚀刻设备进入格芯新落成的洁净室，成为了入驻新厂房的第一台设备。

 

格芯已经完成了新加坡产能扩容项目的主要建设，包括250,000平方英尺（23,000平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。在今天的首台设备搬入仪式之后，格芯将在今后几个月继续为洁净室增加新设备，预期在2023年进行产能爬坡。一旦完成，新厂房将提供每年450,000片晶圆（300mm）的制造产能，从而将格芯新加坡工厂的总产能提升至每年约150万片晶圆（300mm）。格芯的新厂房将成为新加坡最先进的半导体制造基地，可创造1,000个新工作岗位，包括技术人员和工程师。

 

2021年6月，格芯宣布将投资大约40亿美元（50亿新加坡元）来扩建新加坡园区，这也是该公司提高全球制造产能的整体计划的一部分，旨在满足全球市场对格芯制造芯片日益增长的需求。格芯开创了一种全新的芯片制造经济模式，加快了新加坡工厂的发展、建设和就业岗位创造。这种模式包括来自格芯和忠实客户的支持和投资，以及通过加坡经济发展局获得的国家政府支持。格芯的目标是复制这种经济模式，有计划地扩充制造工厂园区和纽约马耳他公司总部的产能。