9月27日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在投资者互动平台表示，公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，预计明年上半年可以部分投入使用。

 

据悉，中微临港产业化基地（一期）项目总投资约15亿元，建成后将成为中微产业化基地，满足中微集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。2021年6月20日，在临港新片区第二季度建设工程集中开工仪式上，中微临港产业化基地项目正式开工；2022年1月20日，中微临港产业化基地项目主厂房顺利封顶。

 

根据公开资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司成立于2004年, 上海科技创业投资集团成员, 位于上海市, 是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。该公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司。通过向全球领先的半导体和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。

 

中微基于在半导体装备产业多年耕耘积累的专业技术，跨足半导体芯片前端制造、先进封装、发光二极管生产、MEMS制造以及其他微观制程的高端设备领域。中微的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及更先进工艺的芯片加工制造及先进封装，中微开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。中微公司的客户遍布中国大陆和台湾、新加坡、韩国、日本、德国、意大利、俄罗斯等国家和地区。