8月9-11日，第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)在无锡召开。

随着半导体产业发展进程加快，芯片人才一直处于“供不应求”的阶段，人才储备少、高端人才留不住是目前行业现状。CSEAC分论坛——“半导体人才培养暨校企合作交流论坛”，邀请企业家和高校代表“面对面”，探讨半导体行业校企人才培养和就业问题，共商校企合作、产教融合发展机遇。

西安电子科技大学微电子学院院长张玉明表示，集成电路在当前和今后很长一段时间，必然是世界大国科技和产业博弈的焦点，不仅仅涉及到经济问题，还涉及到政治问题和国家安全问题，所以国家对集成电路人才质量的检验和优秀人才的争夺，是现在主要的焦点。

张院长称，我国进入高质量发展阶段，集成电路对人才需求也到高质量阶段。但是目前毕业生里真正进入到本行业的只有13.4%，优质生源规模需要进一步扩大。

半导体领域竞争说白了就是人才的竞争，谁掌握了足够的人才，谁就掌握了未来。这也是为什么任正非一直强调要让中国的鸡在中国下蛋，因为再优秀的人才，如果不能为我们所用，于我们而言也是没有意义的。

当前，中国半导体人才缺口至少 10 万人。相关调查显示，2020年中国半导体产业从业人员规模约54.1万人。以产业结构区分，IC设计人员规模为19.96万人、IC制造为18.12万人、封装测试为16.02万人。预估2023年半导体产业人才需求规模约76.65万人，缺口超过20万人。

即使每年大学IC专业领域毕业生有3万人进入半导体产业就业，人才缺口仍然超过10万人的庞大规模。因而，在业内经常传出多家企业争抢一个工程师的新闻。

在旺盛的需求推动下，近年来，中国各大高校，清华、北大、中科大、复旦、上海交大、西安交大、浙江大学等985高校以及知名的211高校，都在加快该领域人才培养的步伐，纷纷设立了微电子学院或集成电路学院等。

针对市场人才短缺，和人才结构不合理，各大高校搜集市场数据尽量培养行业精英人才补齐人才缺口，人才结构也作出合理调配。

成都电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长于奇表示，中国和国际上一些国家，在集成电路这个领域的斗争也越来越激烈。制造业、设计业、封测业，可以看到经过多年的发展，中国集成电路产业总体格局达到了4：3：3的占比，从西方发达国家来看，这三种业态的占比大概是3：4：3的比例，也就是说我们好不容易经过多年的发展和追赶，整个产业结构是趋于合理的。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深公共关系总监王新征先生谈到评价体系时表示，教育过程最重要的是多读一些基础理论的书，多做实验。

王新征先生补充，在学生阶段多读基础理论，打下基础是很重要的，还要参与企业课题。半导体行业硕士不一定把核心期刊作为硕士学位授予的必要条件，当然博士肯定是需要的，这方面学校的研究处应给予支持，教育主管部门也应给一些指导性的意见。

中国半导体产业的关键优势除了庞大的市场基础等之外，就是伴随国内产业高速发展，人才培养的内生机制逐步形成，尤其是企业家队伍的成长等。