近日，中企昆山同兴达举办了首台SMEE光刻机搬入仪式。据悉，此次搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。 

 

 

深圳同兴达科技股份有限公司主要从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组，在驱动IC应用领域深耕多年，是国内液晶显示模组龙头企业。昆山同兴达拓展了公司产业新赛道，主营半导体/芯片先进封装测试相关。此次建厂为半导体先进封装项目，计划于3月完成设备调试及开始样品试制，5月份开始量产。

 

为此，昆山同兴达购买了2台上海微电子光刻机，每台价格1800万元。该设备为金凸块封测光刻机，跟铜、锡凸块相比，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，优势更大。明年8月项目达产后，产能将达到月产2万片全流程金凸块，生产规模在全国领先。

 

光刻机按用途可以分为前道光刻机和后道光刻机，封测用的后道光刻机精度较低，国产化率较高，上海微电子封测光刻机在国内市场的份额达到80%左右，全球市场也占40%。

 

随后，国内激光巨头大族激光也传出光刻机消息。大族激光表示，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化。其中接近式光刻机一般用于制造微纳米级的半导体器件、生物医学微器件等。