5月29日，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称“芯能半导体”）与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。

 

此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。

 

资料显示，芯能半导体是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业。公司先后获得了深圳高新投、美的、小米、国电投、达晨创投等股权投资。

 

芯能半导体掌握国内领先核心技术，专注功率半导体相关产品的研发设计，截至2023年3月底，集成电路布图47个，已实际授权发明专利84篇，产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。