报告中提到，由于芯片供需失衡以及客户正在签署长期协议（LTA）以确保供应，全球晶圆代工收入增长了近30%，达到1400亿美元，但由于全球经济持续疲软等因素，2023年的收入预计将同比萎缩10%以上，消费电子行业调整库存的时间比预期的要长，芯片需求依然低迷，地缘政治影响依然激烈。

新冠肺炎疫情和地缘政治的紧张，极大程度的影响了全球晶圆代工产能。

新冠肺炎疫情扰乱了全球半导体供应和需求。智能手机、笔记本电脑/个人电脑和汽车供应链都开始争夺代工产能，并超额预订或签署LTA，以确保其供应安全。然而，这也加剧了晶圆代工产能的短缺，并导致其报价持续上涨。报告数据显示，因此，2020年全球晶圆代工收入增长了近20%，此后两年保持了20%以上的增长。

欧洲和北美市场的通货膨胀，以及乌克兰-俄罗斯的战争作，全球消费电子产品供应链在中国的运营持续受到新冠肺炎封锁的影响，消费者支出疲软加速了全球消费电子市场陷入低迷的步伐，以及渠道消费电子产品库存高的压力，都导致消费电子芯片需求严重萎缩，导致供应商向上游代工行业的订单减少。

与此同时，地缘政治紧张局势加剧了对全球晶圆代工的影响。美国联合日本和荷兰对半导体制造设备实施出口管制，并禁止非中国半导体公司在中国进行进一步投资，这也对代工订单、技术开发和部署战略，这将给代工行业带来巨大压力，预计2023年的收入将同比下降个位数。

除了芯片需求减弱对全球代工行业的影响外，DIGITIMES Research认为，五大方面对2023年全球晶圆代工的发展产生重大影响。

首先是欧盟对中美科技战的态度及其对美国在半导体领域遏制中国政策的影响。

其次，美国、日本和荷兰推动对中国半导体制造设备出口管制的联盟将如何导致全球半导体行业的变化。

第三，地缘政治压力将继续施加在外国公司对中国半导体行业的投资上。

第四，中国的非先进工艺技术也在美国的控制之下。

最后，随着分布式生产生态系统成为趋势，日本将成为中长期晶圆代工投资的新目的地。

注：以上内容来源于DIGITIMES Asia