■总成本预计200亿美元

外媒引述知情人士透露，台积电近日向供应链合作伙伴表示有意在日本南部的熊本县兴建第三座厂房，代号为Fab-23第三期工程。台积电目前正在熊本县兴建第一座厂房，预计生产较低阶芯片。日前外媒引述消息报道，台积电在日本政府大力补助之下将在熊本县兴建第二座厂房，如今又打算盖第三座，但无从得知第三座厂房何时动工。

上述人士并指出，台积电也正探索在日本兴建第4座工厂的可能性，不过因熊本县当地建厂用地不足、因此可能会位于北九州市等熊本县以外的地方。

■台积电：专注评估第二座

台积电21日响应并强调，公司专注在评估日本设置第二座晶圆厂的可能性，现阶段没有更多可分享的信息。或许时值多点布局关键时点，美国、德国皆如火如荼进行，待2024年末一厂顺利进入量产之后，会有更明朗的答案。

■日本政府：将加码补贴

台积电表示，全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、政府支持程度以及经济成本考察。对此，日本政府展开双臂欢迎，并承诺更大力度补贴，将有机会使台积熊本三厂建厂的可能性提升。

台积电进一步指出，将持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长。代表着台积电也认可半导体长期成长趋势，未来客户如果迭代至先进制程，或使用先进封装等技术，并不排除评价的可能性。

3纳米制程是目前商业化最先进制程技术，已经获得各大芯片业者投产，例如英伟达下一代AI芯片B100就是采台积电3纳米制程。虽然等到台积电熊本三厂投产时估计已有更先进的制程商业化，但3纳米制程仍将大幅提升日本半导体制造实力，让日本政府愿意出的巨额补助。

日本首相岸田文雄为了强化日本半导体产业实力，避免在芯片战争中沦为弱势，给出2万亿日圆拉拢国内外半导体业者在日本设厂。日本政府光是针对台积电就通过总计 7,000亿日圆的补助，支持台积电在熊本兴建第二座晶圆厂。除了台积电之外，日本政府也争取到美光、三星电子和力晶赴日投资，并协助日本新创半导体业者Rapidus在北海道兴建2纳米芯片厂。

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