AMD最新的第4代Epyc处理器采用台积电的5nm生产节点技术制造。然而，虽然前几代使用的是GlobalFoundries生产的I/O芯片，但最新的CPU也有由台积电制造的I/O芯片。

AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）上周访问东京时告诉日经亚洲，该公司将“考虑除了台积电之外的其他制造能力”来生产AMD设计的芯片，以确保其拥有更具弹性的供应链。众所周知，作为一家所谓的“无晶圆厂”芯片公司，AMD一直以来依靠供应链来制造其产品。

然而，Lisa Su承认，这并不容易，因为台积电在半导体制造领域占据着主导地位。据悉，台积电占据了代工市场份额的48%，拥有全球61%的生产16nm或更先进工艺节点芯片的能力。

台积电正在台湾以外地区建设一些制造能力，例如美国亚利桑那州正在建设的两个制造厂，但由于技术工人短缺，这些工厂要到2025年才能开始生产。台积电也在日本建造晶圆厂，并计划在欧洲建造另一座，但预计这些工厂不会生产尖端芯片。

Lisa Su告诉《日经亚洲》，AMD计划利用台积电亚利桑那州工厂的部分产能生产芯片，但他补充道：“我们希望利用不同地区的生产基地，增加供应链的一些灵活性。”

其他可能具备AMD制造处理器芯片所需制造能力的半导体制造公司包括三星电子和GlobalFoundries。然而，几年前，当AMD停止了其7nm工艺技术的工作时，AMD实际上从GlobalFoundries转移到了台积电。

有意思的是，GlobalFoundries是大约15年前AMD自己的半导体制造部门分拆而成的。

此外，日本政府还试图在美国巨头IBM的帮助下创办自己的先进半导体制造公司Rapidus Corporation。它的目标是在2025年至2027年之间的某个时候开放一个生产芯片的工厂——如果它真的启动的话。

而英特尔也正雄心勃勃地将英特尔代工服务作为一项合同制造业务。该业务部门的前任负责人Randhir Thakur表示，他预计到2030年，英特尔晶圆制造代工服务将超过三星的合同芯片制造业务，这将使其仅次于台积电。

今年早些时候，英特尔与英国芯片设计师Arm签署了一项协议，允许Arm许可证持有者由英特尔晶圆代工服务公司生产他们的产品，尽管其中一些是英特尔自己产品的竞争对手。

关于英特尔是否会考虑成为AMD的合作伙伴，目前暂无回应。

Gartner副总裁分析师Alan Priestly称：“在领先的半成品制造领域，台积电“唯一的替代品”是“三星和英特尔”，“如果英特尔要成为一家成功的代工服务提供商，它就必须能够接受来自其芯片竞争对手的业务”。

英特尔的一位发言人向The Reg发声明称：“英特尔的代工服务（IFS）愿意与所有代工客户合作；IFS 目前与业内 7 家最大的无晶圆厂客户中的 10 家合作。我们的差异化方法区别于传统的代工厂产品，IFS客户将能够获得英特尔的全球工厂网络以及领先的工艺和封装能力，以支持具有弹性的全球多元化供应链。”

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