据日经新闻报道，台积电子公司 JASM 总裁堀田雄一在 Semicon Japan 2023 的演讲中提到，目前熊本晶圆厂的设备和材料来自日本的比例约为 25%。

JASM的目标是到2026年将这一比例提高到50%，到2030年达到60%。尽管日本多家半导体设备和材料供应商在台湾投资，服务台积电等大客户，但堀田表示，日本半导体供应链仍然在台湾地区至关重要。日本。他表示希望日本业界能够协助JASM在国内生产产品。

堀田表示，由于几家日本公司在台湾而不是日本生产先进的半导体材料，日本半导体工艺的精炼进展有些停滞。他预计台湾姐妹工厂的技术将迅速转移到熊本工厂，以加快日本芯片制造能力的进步。

此外，他强调，熊本晶圆厂建设进展顺利，即将完工。设备安装于2023年10月开始，预计该工厂将按照计划于2024年底开始发货。

熊本晶圆厂共有 1,400 名员工，其中 600 名来自台积电和索尼。