Anaqua利用先进的AcclaimIP专利分析软件，对美国商标和专利局公告的半导体相关专利进行了深入分析。结果显示，2023年全球半导体专利申请量达到348,774件，较2022年的347,408件略有增长。

在国家和地区排名方面，美国公司获得的专利数量最多，排名榜首，达到162,557件，同比增长18%。日本以40,960件位居第二，中国紧随其后，获得28,979件专利授权。韩国和德国分别以24,073件和13,905件排在第四和第五位。

图：2005-2023年年度专利申请数量趋势

三星电子在最具创新力公司榜单中居于领先。按授权专利数量计算，三星电子在数据搜寻方案、电子广告技术、与可再生能源发电相关的电子产品、有机电动固态设备和复数半导体制造等技术领域获得了10,043项美国授权，比2022年增长了8%。其他5家最具创新力的公司分别是IBM、高通、台积电和LG公司，分别获得4,003项、3,852项、3,442项和3,319项授权专利。

在技术领域方面，根据已授权专利数量排名，排名前十的技术领域包括半导体技术、虚拟现实技术（VR）、5G、人工智能（AI）和与未授权用户检测相关的软件技术。其他领域：程序控制单元、医疗相关技术、无线技术、化学品和化学相关技术以及网络安全技术等也在前十名之列。

另外，在审查人工智能相关的美国授权专利时，最具创造性的领域包括机器学习模型、通用神经网络开发、神经网络组合技术、用于图像和视频识别的神经网络以及使用反向传播过程的神经网络训练。而2023年获得美国人工智能授权专利最多的受让人是IBM、三星电子、Alphabet、微软和亚马逊。

图：最具创新力的公司榜单

图：外观设计专利分类情况