日本智库九州经济调查协会估计，台积电第一、二厂加上产业群聚效益，10年内可望创造20.7兆日圆的经济效益。

台积电海外布局第一站不是日本，而是美国亚利桑那州的一厂，实际上一厂还比熊本厂早了一年开工。却因缺工、劳资争议，资金补贴谈判艰难，进度迟缓，预计要到2025年才能开始投产。

熊本厂于2022年4月动工，仅花1年8个月就建好厂房、移入生产设备、准备启动生产线。熊本县知事蒲岛郁夫（Ikuo Kabashima）受访时表示：“我们承诺在两年内完工，因为这是台积电的要求”，“准时对于赢得信任很重要”。

熊本一厂预计在今年第4季就进入量产，并有消息称紧接在年底会兴建熊本二厂，预计2026年投产；根据彭博社和日刊工业新闻报道，日本将筹划第三厂、第四厂的建设，下大力推动日本成为全球主要芯片制造中心。

▲台积电熊本一厂预计第4季进入量产，美国亚利桑那州厂将延至2025年（图源:《商业周刊》）

其实不只台积电，在美国设厂的其他半导体企业包括“英特尔俄亥俄州厂”、“三星得州厂”也全都延迟。

在美国安全和新兴科技中心（CSET）报告中，对全球1990～2020年间建造的约635间晶圆厂的调查显示，这些晶圆厂从开工到投产的速度方面，日本与美国之间存在着显著的差距。日本在晶圆厂建设速度上明显领先于美国。

数据显示，20年来全球晶圆厂从开工到投产的时间，平均需要682天。中国大陆约需要701天，中国台湾约需要654天、韩国约620天，日本约584天；与日本相比，美国需要736天，比日本多花5个月。

▲美国晶圆厂从开工到投产所花的时间比日本还久5个月（图源:《商业周刊》）

海外扩张对于企业而言，有时并非最佳选择。以台积电为例，将生产基地移至海外会导致人力成本显著增加。此外，海外扩张还可能使企业失去在原有地所拥有的完整产业链支持，这包括供应链稳定性、技术研发支持以及熟练劳动力等方面。

对于台积电来说，如果海外工厂无法顺利投产，将会面临巨大的财务压力。因为每一天的运营都需要大量的资金投入，而没有产出的工厂就是在不断烧钱。如果量产时间一再推迟，企业的产能将可能无法满足市场需求，这会导致出货延迟、订单积压等一系列问题。这不仅会影响企业的声誉和客户关系，还可能导致市场份额的流失。

相较于美国，日本在支持台积电建厂方面展现出了更高的效率和弹性。日本工会提供了灵活的劳动力，承包商以高薪迅速招募了7000名工程人员，实现了熊本厂房的24小时不间断施工。同时，有着20年营运经验的索尼股东提供了广泛的基础设施支持。

日本经济产业省也大力投入，提供了高达4760亿日圆的资金支持，相当于熊本厂一半的建设费用，并在半导体补助预算上追加了巨额资金，其中9000亿日圆专门用于补助台积电熊本二厂。这种高额补助在日本历史上是前所未有的。

相比之下，台积电在美国亚利桑那州的工厂面临诸多挑战，包括熟练工人短缺和政府资金谈判困难。尽管美国政府通过了《芯片法案》并提供巨额预算支持，但实际资金发放缓慢，监管制度的繁复也导致晶圆厂建设进度受阻。CSET报告指出，美国晶圆厂建设缓慢的关键在于监管制度的繁复，环境评价等流程严重延误，导致建设成本逐年增加。

在需求面上，美国是台积电最大市场，然而目前在产能规模和扩产速度上仍面临多项阻碍。专家表示，若美国补助金额不如预期，熊本厂不排除可能成为台积电满足美国及德国客户需求的第二供应来源。

即便日本短期在全球半导体产业市占仍难以超越韩国、美国及台湾，但《金融时报》评论，台积电熊本厂的建成，标志日本半导体业的繁荣和萧条周期来到新阶段，在熊本一厂的加持加上二三厂逐渐成形下，市占率有望提升，朝芯片自主迈进一步。

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