Resonac增产的主要产品包括非导电性胶膜（NCF）和散热片（TIM），这两款产品已被广泛应用于高性能半导体中。

据悉，NCF主要用于高性能半导体中的HBM（高带宽内存）上，而TIM则主要用于高性能半导体的散热。随着AI的快速发展，高性能半导体的需求持续增长，带动了相关材料市场的繁荣。

▲NCF（Source:Resonac）

▲TIM（Source:Resonac）

Resonac表示，为实现这一增产计划，将投入约150亿日元的资金，并计划从2024年开始逐步启动新的生产线。

据预测，到2027年，AI半导体市场规模有望扩大至2022年的2.7倍。Resonac将通过及时扩大NCF和TIM等关键材料的产能，进一步巩固其在市场中的领先地位。

与此同时，全球晶圆代工巨头台积电也在积极应对AI半导体市场的竞争。无论是占据全球AI芯片市场90%以上份额的英伟达，还是雄心勃勃的超威，都选择将芯片生产任务交给台积电。业内保守估计，台积电在AI芯片生产领域的市占率已高达90%以上。有分析指出，无论最终谁能在AI芯片市场脱颖而出，台积电的生产市占率都有望逼近100%。