根据 Knometa Research 的《2024 年全球晶圆产能报告》，2024 年晶圆产能扩张仍将相对较低，为 4%。

Konmeta表示，市场放缓已将晶圆厂产能推迟到2025年。继 2023 年 IC 单位出货量急剧下降之后，预计 2024 年和 2025 年的单位增长率均约为 11%。

许多原定于2024年开始运营的晶圆厂于2022年开始建设，但当年开始的市场低迷导致一些晶圆厂的开工日期推迟到2025年，加入了许多其他原定于2024年开业的晶圆厂。预计到2025年，上线的晶圆产能将创下历史新高。

报告显示，预计2025年年产能将达到2310万片200mm当量晶圆，超过2021年1850万片晶圆的高位。以300mm硅片当量表示，到2025年，每年将有1030万片晶圆上线。就增长率而言，与 2024 年的产能水平相比，增长了 8%。

Knometa 确定 17 条用于 IC 生产的新晶圆厂生产线计划于 2025 年开始运营：

华虹宏力(HH Grace) – 中国无锡 – 用于晶圆代工服务的 300mm 晶圆

英特尔(Intel)– 美国俄亥俄州新奥尔巴尼 – 用于高级逻辑和代工的 300 毫米晶圆

JS Foundry – 日本新泻大谷 – 用于 IC（和分立器件）的 200mm 晶圆

铠侠(KIOXIA)– 日本岩手县北上市 – 用于 3D NAND 的 300mm 晶圆

美光(Micron) – 美国爱达荷州博伊西 – 用于 DRAM 的 300 毫米晶圆

鹏鑫微 – 中国深圳 – 用于晶圆代工的 300mm 晶圆

三星(samsung) – 韩国平泽（P4 晶圆厂） – 用于 3D NAND 和 DRAM 的 300mm 晶圆

SK海力士(SKHynix) – 中国大连 （Fab 68扩建） – 用于3D NAND的300mm晶圆

中芯国际 – 中国上海 （SN2 晶圆厂） – 用于代工的 300mm 晶圆

德州仪器(TI) – 美国德克萨斯州谢尔曼 – 用于模拟和混合信号的 300mm 晶圆

台积电(TSMC) – 台湾台南（Fab 18，Phase 8） – 用于代工的 300mm 晶圆

联电(UMC) – 新加坡 （Fab 12i， Phase 3） – 用于晶圆代工的 300mm 晶圆

关于Knometa《全球晶圆产能报告》

Knometa《全球晶圆产能报告》对全球晶圆产能进行详细分析和更新，包括最新的晶圆厂规格和新的五年预测。自2007年以来，该报告每年发布一次，最初由IC Insights发布。2021年12月，IC Insights将与全球晶圆产能相关的业务转让给Knometa。