盛美半导体设备(上海)股份有限公司

2022-05-12 作者:

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

 

关于我们

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界领先技术的半导体设备制造商。

 

盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有清洗设备(包括单片、槽式、单片槽式组合清洗、背面清洗、斜边清洗、刷洗等)、电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、化合物半导体设备等。

 

盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

 

盛美上海具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大世界性难题;

 

Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。

 

盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

 

发展历程

● 1998年--盛美美国于美国硅谷成立。

● 2002-2004年--开发了SFP和ECP技术,SFP技术在Intel研发部和LSI Logic得到初步工艺验证。

● 2005-2007年--盛美上海成立,落户上海张江高科园区;开发出 SAPS兆声波清洗技术。

● 2008年--65-45nm铜互连无应力抛光设备项目被列入“十一五”国家科技重大专项。

● 2009年--首台国产12英寸45nm半导体单片清洗设备进入SK Hynix (Wuxi)进行生产线测试(集成电路)。

● 2011年--获得SK Hynix(Korea) 首台8腔12英寸单片清洗设备订单,并于当年出货。

● 2012年--开发出用于抛光片/外延片的单片清洗设备(晶圆制造 );开发出薄片清洗以及湿法去胶设备(先进封装)。

● 2013年--获得SK Hynix多台12英寸单片清洗设备重复订单(集成电路);Waferworks 多台单片清洗设备订单(晶圆制造 );开发出用于先进封装的湿法蚀刻设备,涂胶设备,显影设备,硅蚀刻设备(先进封装)。

● 2014年--获得华力微电子首台8腔体单片清洗机订单(集成电路)。

● 2015年--获得SK Hynix、华力微电子、中芯国际、长江存储等公司8寸12腔体单片清洗机订单;开发出TEBO无损伤兆声波清洗技术,并进入客户端量产。

● 2016年--获得客户首台先进封装用24腔电镀机订单(先进封装)。

● 2017年--正式登陆美国纳斯达克(NASDAQ),是张江首家由留学人员创办并赴美上市的高端半导体设备公司。

● 2018年--盛美韩国研发中心成立,专注新设备开发;盛美半导体亚太制造中心成立,扩大产能。

● 2019年--发布槽式与单片清洗集成设备Tahoe正式商用;铜互连用多阳极局部电镀设备进入客户端量产; 启动 “盛美半导体设备研发与制造中心”项目。

● 2020年--盛美上海临港研发与制造中心奠基及开工;获得首台立式炉和刷洗机订单;发布半关键系列清洗设备;发布18腔单片清洗设备。

● 2021年--盛美上海“SAPS兆声波清洗技术”荣获2020年度上海市科技进步一等奖;发布高速铜电镀技术,边缘湿法刻蚀设备;盛美上海成功登陆中国科创板。

 

盛美上海拥有完整的自主知识产权,截至2021年8月,已申请专利903项,其中已获得授权发明专利380项。

 

公司主要客户有华虹集团、中芯国际、晶合集成、粤芯、积塔半导体;长江存储、长鑫存储、海力士;士兰微、芯恩、格科微、卓胜微、德州仪器;长电科技、通富微电、长电绍兴、盛合晶微、芯德;合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇;立昂东芯、

芯物科技等。

 

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